芯片鍵合中的縫隙是封裝工藝中常見的問題，鎳附著力促進劑因為未清洗的表面有大量的氧化物和有機污染物，會導致芯片鍵合不完全，降低封裝的散熱能力，給封裝的可靠性帶來很大影響。芯片鍵合前，在等離子清洗機中用O2、Ar、H2混合氣體進行數十秒的在線等離子清洗，可以去除器件表面的有機氧化物和金屬氧化物，增加材料的表面能，促進鍵合，減少間隙，大大提高鍵合質量。
等離子體表面處理技術還具有以下優點：1.環保技術：等離子體表面處理的過程為氣固相干反應，金屬鎳附著力促進劑不消耗水資源，不需添加化學藥劑2.效率高：短時間內可完成整個流程3.成本低：裝置簡單，操作維護方便，少量氣體代替昂貴的清洗液，同時沒有處理廢液的費用4、更清潔的搬運：能夠深入細孔、凹陷內部，完成清潔任務5.適用性廣：等離子體表面處理技術可以處理大多數固體物質，因此可用于廣泛的領域等離子體表面處理的變化等離子體技術處理后的表面，無論是塑料、金屬還是玻璃，其表面能都能得到提高。
高頻等離子清洗后，金屬鎳附著力促進劑芯片和基板與膠體結合更緊密，顯著減少氣泡的形成，顯著提高散熱率和出光率。使用等離子清洗機去除油污并清潔金屬表面。 7. TSP/OLED解決方案 這包括等離子清洗機的清洗功能，TSP方面。使用不同的大氣壓等離子形狀清洗觸摸屏的主要工藝，提高OCA/OCR、貼合、ACF、AR/AF鍍膜等工藝力/鍍膜力、氣泡/異物去除允許各種玻璃和薄膜用均勻的大氣壓等離子放電處理而不會損壞。水面。
有乙烯、少量甲烷和積碳，金屬鎳附著力促進劑但存在轉化率低、反應器壁積碳等問題。根據化學催化條件下的乙烷脫氫反應機理，在等離子體條件下的乙烷脫氫反應中，乙烷的CH鍵優先裂解形成C2H5自由基，C2H5自由基進一步脫氫轉化為乙烯。實際應用。因此，氣體和等離子體的加入對乙烷脫氫反應的影響尤為重要。。
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帶有能量的自由原子或基團，一方面分解空氣中的氧氣，然后結合形成臭氧，另一方面，污染物的化學鍵斷裂，形成自由原子或基團；在反應過程中，廢氣最終被分解氧化成簡單而穩定的化合物，如 CO2、H2O 和 N2。等離子法是1990年代美國發展起來的一種處理危險廢物的新技術。等離子體是一種由電產生的惰性氣體，通常被稱為“物質的第四態”，由大量帶正電和帶負電的中性粒子組成。
對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的”活性”組分包括:離子、電子、活性基團、激發態的核素(亞穩態)、光子等。等離子體表面處理儀就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，從而實現清潔、改性、光刻膠灰化等目的。
也可以對材料的整體、部分或復雜結構進行選擇性清洗。(6)在完成清洗去污后，還可以改變材料本身的表面性能。(7)自動化程度高;高精度的控制裝置，高精度的時間控制;正確的等離子清洗不會在表面產生損傷層，表面質量得到保證。由于是在真空中進行，不污染環境，保證清洗表面不受二次污染。等離子體清洗機理由于等離子體中電子、離子和自由基等活性粒子的存在，很容易與固體表面發生反應。
氬氣屬于惰性氣體，在等離子清洗中屬于物理反應，其優點在于器件可以保持表面物質的化學性能不被改變，沒有二次污染產生。等離子清洗技術是利用等離子體中各粒子的能量，通過化學或物理方式作用于物體表面，改善物體表面狀態的工藝過程。不同等離子體電源會產生不同頻率的等離子體，產生不同的作用效果。
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