1、陶瓷封裝：在陶瓷封裝中，通常采用金屬膏狀印刷電路板作為粘接區和封蓋區。在這些材料表面電鍍鎳和金之前，采用金徠等離子清洗，可以去除有機污染物，顯著提高鍍層質量。
2、引線框架的表面處理：引線框架的塑料封裝形式仍是微電子封裝領域的主流。主要采用導熱、導電、加工性能好的銅合金材料作為引線框架。銅氧化物和其他有機污染物會導致密封模具和銅引線框架之間的分層，導致密封性能差和包裝后的慢性漏氣。同時，也會影響芯片的鍵合和引線鍵合的質量，保證引線框架的超清潔。保證包裝可靠性和成品率的關鍵。金徠技術等離子處理可以達到超凈化和活化引線框架表面的效果。與傳統濕法清洗相比，成品率有較大提高。
3、芯片鍵合前處理：芯片與封裝基板之間的鍵合往往是兩種性質不同的材料。這種材料的表面通常是疏水性和惰性的，其表面粘結性能較差，粘結過程中容易出現界面。空洞的產生給封裝芯片帶來了很大的安全隱患。對芯片和封裝基板表面進行等離子處理，可以有效地提高表面活性，大大提高表面粘接環氧樹脂的流動性。提高芯片與封裝基板的粘接潤濕性，減少芯片與基板之間的分層，提高導熱系數，提高IC封裝的可靠性和穩定性，提高產品的使用壽命。在倒裝芯片封裝方面，對芯片和封裝載體進行等離子處理，不僅可以得到超清潔的焊接表面，而且大大提高了焊接表面的活性，可以有效防止虛焊，減少空洞，提高焊接可靠性，同時可以增加邊緣高度和填料的公差，提高包裝的機械強度，降低因不同材料熱膨脹系數在界面間形成的內部剪切力，提高產品的可靠性和使用壽命。
4、引線鍵合：集成電路引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有著決定性的影響。粘合區域必須沒有污染物并且具有良好的粘合特性。氧化物和有機殘留物等污染物的存在將嚴重削弱引線鍵合的拉力值。傳統的濕法清洗不能完全去除或不能去除粘合區域的污染物。等離子清洗能有效去除鍵合區的表面污染，活化表面，顯著提高引線的鍵合張力。大大提高了封裝設備的可靠性
