可以看出，plasma處理表面 紅外譜圖PLASMA等離子去除油漬的過程是有機（有機）大分子逐漸分解形成小分子H2O和CO2以氣體形式被去除的過程。另一個特點是等離子清洗后物體完全干燥。用 PLASMA 處理過的物體表面通常會形成許多新的活性基團，這些活性基團會激活物體的表面，從而改變其特性。這大大提高了潤濕性和附著力，這對許多材料來說非常重要。因此，等離子清洗具有濕法清洗無法比擬的許多優點。

等離子清洗機由真空室、真空泵、高頻電源、電極、氣體噴射系統、產品傳輸系統和控制系統組成。整體清洗流程大致如下。 1.將PLASMA等離子清洗過的產品抽真空固定，plasma處理表面啟動操作裝置，啟動排氣，真空室真空度達到標準真空度。大約 10 帕。排氣時間通常在幾分鐘左右。 2. 將等離子清洗氣體引入真空室，以穩定室內壓力。氧氣、氬氣、氫氣、氮氣、CF4等氣體可以結合使用，具體取決于清洗劑的不同。

等離子碳氫化合物 該研究表明，plasma處理表面將 PD 負荷從 0.01% 增加到 0.1%，乙烷摩爾分數從 24.0% 增加到 61.7%。乙烯的摩爾分數從72.3%下降到22.1%，但C3產物的摩爾分數顯著增加。因此，當PLASMA等離子體與催化共活化的CO2反應，將CH4氧化成C2H4時，只要在催化劑上負載少量的PD，就可以進行更經濟、更增值的C2H4生產。

碳氫化合物產品和微負載 PD 可以顯著增加 C2 碳氫化合物產品中 C2H2 的摩爾百分比。為此，plasma處理表面 紅外譜圖研究了PLASMA等離子體和PD-LA2O3/Y-AL2O3同時活化CO2氧化CH4為C2H4，并研究了活性組分負載、供氣組成、能量密度等參數對反應的影響。研究過了。進行了調查。在 2% 的 LA203 負載下，C2 烴的選擇性從 30.6% 提高到 72%。

plasma處理表面 紅外譜圖

即催化劑為0.01% PD-5% LA2O3 / Y-AL2O3。 PLASMA等離子體與催化劑相互作用機理初步探討 PLASMA等離子體與催化劑相互作用機理初步探討：等離子體等離子體和各種催化劑作用下CO2氧化CH4成C2烴類反應的研究結果。

PLASMA等離子被引入催化過程，等離子除了提供活化催化劑所需的能量外，子體還對反應物的吸附、表面反應和產物解吸過程有直接和間接的影響。根據實驗結果，等離子體與催化劑的相互作用表現在以下幾個方面。 (1) PLASMA 等離子體持續激活催化劑。等離子體中有許多高能粒子，這些高能粒子主要通過碰撞將能量傳遞給催化劑，活化催化劑。

第二階段是到達基底表面的碳原子的成核和生長，以基底表面和金剛石晶種上的缺陷為中心。因此，決定金剛石的成核因素有：基體數據：成核取決于基體表面的碳飽和度和形成核的臨界濃度，因此 [JOFLREA]U, POHAUBNER, R.AND LUX, B., J.REF.HAD METALS 7 (4) (198): 186-194] 因此，基體材料的碳分散系數對成核有重要影響。

當這些層被層壓在一起時，含銅的一面被向下推至厚度，而無銅或無銅的一面被向下推。大多數使用 0.5 盎司或 1 盎司銅的電路板不會受到太大影響，但銅越重，厚度損失越明顯。例如，如果您使用 8 層 3 盎司的銅，則銅覆蓋率低的區域很容易低于整體厚度公差。為防止這種情況，請嘗試將銅均勻地倒在該層的整個表面上。如果由于電氣或重量原因這不實用，至少在輕銅層中添加一些電鍍通孔，并在每層的孔中包括焊盤。

plasma處理表面 紅外譜圖

..滲入時，plasma處理表面 紅外譜圖不僅接頭的物理性能劣化，而且小分子物質的滲入使界面發生化學變化，導致不宜接合的部位生銹，接合失敗。完全地。 4、遷移：含有增塑劑的粘合劑與這些小分子和聚合物聚合物的相容性較差，使其更容易從聚合物的表面或界面遷移。當移動的小分子聚集在界面處時，它們會干擾粘合劑之間的粘合，導致粘合不良。 5、壓力：涂膠時，膠粘劑對涂膠面施加壓力，幫助填充被粘物表面的孔洞，流入較深的孔洞和毛細血管，減少涂膠缺陷。

目前，plasma處理表面研究人員使用機載截止放電等離子體發生器與棉布殘留物以及傳統的燒堿熔煉和加工技術相結合。測試表明，等離子發生器處理可以去除亞麻纖維表面的疏水性非纖維素殘留物并建立極性羧基。光譜圖顯示臭氧和激發態氮在等離子體發生器中積累。 UV和臭氧的表面蝕刻和空氣氧化可以降低實際效果并去除亞麻纖維的表面殘留物。等離子發生器去除亞麻纖維殘留物的實際效果與傳統燒堿煮練的效果相似，但常壓等離子發生器的處理更環保。