采用等離子體處理消聲瓦橡膠表面，下列屬于親水性其目的主要是在消聲瓦表面形成極性基團，從而提高橡膠的表面能，減小接觸角，改善消聲瓦橡膠的表面濕潤性，另外等離子體處理溫度低，不影響基體，僅對表面進行處理。消聲瓦橡膠的處理效果與等離子體工作參數(shù)的下列因素有關(guān)：微波輸入功率、氣壓處理時間氣氛和流量等。經(jīng)過不斷的實驗，可以獲得處理消聲瓦橡膠表面的最佳工藝條件。接觸角是表面濕潤程度的一種度量。

一般認為等離子體發(fā)生器條件下甲烷由下列兩條路徑生成乙炔：1、CH自由基的偶合反應(yīng)；2、C2H6、C2H4脫氫反應(yīng)。隨著體系內(nèi)CO2濃度不斷增加，下列屬于親水性大量的高能電子被消耗，C2H6、C2H4與高能電子碰撞概率不斷降低，進一步的脫氫反應(yīng)受到阻礙，C2H4生成量進一步降低。因此，隨著體系內(nèi)CO2濃度增加，C2H6、C2H4的摩爾分數(shù)呈現(xiàn)不斷上升態(tài)勢，而C2H2的摩爾分數(shù)隨之降低。。

等離子體處理的的原理等離子體是物質(zhì)的一種存在狀態(tài)，下列屬于親水性纖維通常物質(zhì)以固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)三種狀態(tài)存在，但在一些特殊的情況下有第四中狀態(tài)存在，如地球大氣中電離層中的物質(zhì)。等離子體狀態(tài)中存在下列物質(zhì)：處于高速運動狀態(tài)的電子；處于激活狀態(tài)的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；未反應(yīng)的分子、原子等，但物質(zhì)在總體上仍保持電中性狀態(tài)。

通過等離子體的物理濺射工藝化學(xué)反應(yīng)工藝或混合的物理化學(xué)工藝，下列屬于親水性材料的有基板得以清洗而增強芯片粘結(jié)能力(Die Attach)，焊盤(Bond Pads)得以清洗而改善導(dǎo)線鍵合能力(Wire Bond ability)，界面得以清洗而降低潛在的界面剝離。例如，以氧氣為基本氣源的等離子體清洗可以通過下列化學(xué)反應(yīng)非常有效地去除表面有機污染物，諸如環(huán)氧樹脂殘余物。

下列屬于親水性材料的有

FR-4疊層印刷集成電路板在等離子刻蝕機工藝下的作用：伴隨著等離子刻蝕機技術(shù)處理工藝使用的日趨普及化，在pcb線路板集成電路板生產(chǎn)工藝中當(dāng)前主要有下列作用：(1)等離子刻蝕機孔內(nèi)凹蝕/清除孔內(nèi)環(huán)氧樹脂鉆污 針對普通FR-4疊層印刷集成電路板制作而言，其電腦數(shù)控挖孔后的清除孔內(nèi)環(huán)氧樹脂鉆污和凹蝕處理，往往有硫酸處理法、鉻酸處理法、含堿高錳酸鉀溶液溶液處理法和等離子技術(shù)處理法。

等離子體狀態(tài)中存在下列物質(zhì)：處于高速運動狀態(tài)的電子；處于激活狀態(tài)的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；未反應(yīng)的分子、原子等，但物質(zhì)在總體上仍保持電中性狀態(tài)。

　　2.等離子清洗原理：　　等離子體是物質(zhì)的一種存在狀態(tài)，通常物質(zhì)以固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)三種狀態(tài)存在，但在一些特殊的情況下有第四中狀態(tài)存在，如地球大氣中電離層中的物質(zhì)。等離子體狀態(tài)中存在下列物質(zhì)：處于高速運動狀態(tài)的電子；處于激活狀態(tài)的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；未反應(yīng)的分子、原子等，但物質(zhì)在總體上仍保持電中性狀態(tài)。

下列物質(zhì)以等離子體狀態(tài)存在:高速運動的電子;處于激活狀態(tài)的中性原子、分子、自由基;電離的原子和分子;未反應(yīng)的分子、原子等，但物質(zhì)整體上保持電中性。在真空室中，射頻電源在一定壓力下產(chǎn)生高能無序等離子體，通過等離子轟擊清洗產(chǎn)品表面。達到清洗的目的。

下列屬于親水性材料的有

不管是哪種基材還是哪種涂層，下列屬于親水性基本使用等離子清洗機都要進行預(yù)處理，目的是獲得足夠的粘附性，因為總有一些因素會影響粘附性。預(yù)處理至少包含一個或多個下列共組步驟：1、清潔：尤其對碳氫化合物(脫模劑、油類、油脂等)的去除，可采用等離子清洗機進行處理，能將此類物質(zhì)徹底清除，這樣可以提高表面的粘附性。2、等離子活化：為了使涂層完全粘結(jié)，必須使基體表面能大于涂層表面張力。