無論是手動控制還是全自動控制，涂層附著力檢驗要求如果真空度保持在一個恒定值，單靠蒸汽流量計是不能滿足要求的。如果能靈活地控制真空泵電機的轉速，就可以很容易地將真空度控制在設定的范圍內。當內腔真空度小于或等于設定值時，真空低溫等離子清洗機的真空泵電機的速比根據該值全自動調節，額定輸出在額定輸出范圍內。電機設定的真空度范圍。將保持在該范圍內。
等離子技術的引入是這些工藝的一項創新。等離子表面處理技術不僅可以滿足高潔凈度的清洗要求，對涂層附著力的影響因素而且處理過程是一個完全無電位的過程。換句話說，在等離子處理過程中，電路板中沒有導致它的電位差。釋放。引線鍵合工藝可以使用等離子技術非常有效地預處理敏感和易碎的組件，例如硅晶片、LCD 顯示器和集成電路 (IC)。。等離子體，物質的第四態，是一種電離的氣態物質，由一個被剝奪了部分電子的原子和原子電離后產生的正負電子組成。
在清洗行業對清洗的要求也越來越高, 常規清洗已經不能滿足要求, 在軍用技術以及半導體行業中尤其如此。。一、微波等離子體表面處理儀的基本構造及過程原理 該裝置的清洗過程是：當真空腔內的壓力達到一定范圍時，對涂層附著力的影響因素同時對技術氣體進行充填。利用微波源振蕩產生的高頻交流電磁場，使如O2、Ar、H2等技術氣體電離，產生等離子體，使其產生等離子體，使其在物理上被清洗物轟擊和分離。
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涂層附著力檢驗要求
在高密度氣體中，碰撞頻繁發生，兩種粒子的平均動能（即溫度）容易達到平衡，使電子溫度與氣體溫度幾乎相等。這是氣壓的正常情況。為1個大氣壓以上，一般稱為熱等離子體或平衡等離子體。在低壓條件下，碰撞很少發生，電子從電場中獲得的能量不容易轉移到重粒子上。此時，電子溫度通常高于氣體溫度，稱為冷等離子體或非等離子體。平衡等離子體。兩種類型的等離子體具有獨特的特性和應用（參見工業等離子體應用）。
工藝氣體控制部分常用控制閥有真空電磁閥、止逆閥(止回閥)、氣動球閥。真空氣路控制部分常用控制閥有高真空氣動擋板閥、手動高真空角閥、電磁真空帶充氣閥。 1 工藝氣體控制常用控制閥 (1)真空電磁閥 真空等離子清洗機需保證真空腔體內工作真空度在設計范圍內，那么與真空腔體相連的閥門必須滿足高真空密封的要求，所以常規的工藝氣體控制都是選用真空電磁閥。
對于低溫等離子體清洗器來說，清洗等離子體的關鍵是要在特定的環境下進行，如低壓混合氣體的明亮等離子體。
射頻單電極放電能量高、放電范圍廣，已廣泛應用于材料的表面處理和有毒廢物的去除與裂解。DBD等離子體清洗在兩個放電電極之間填充工作氣體，其中一個或兩個電極上覆蓋絕緣介質，也可將介質直接懸浮在放電空間中當兩電極之間外加足夠高的交流電壓時，電極間的氣體就會分解產生放電，即產生介質阻擋放電。介質阻擋放電可以在高壓和寬頻率范圍內工作。
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