.氮化鎵在光電子學、高溫、大功率器件、高頻微波器件應用等方面具有廣闊的前景。隨著 5G 高頻通信的商業化，密封條等離子蝕刻機GAN 將在電信宏基站、雷達和航空電子應用的真空管中獲得更多的市場份額。據 YOLE 估計，由于 LDM，大多數 SUB6GHZ 蜂窩網絡使用 GaN 器件。操作系統無法處理如此高的頻率，而 GaAs 不適合高功率應用。

過去，汽車密封條等離子體表面清洗設備為了方便噴漆和印刷，通常采用手工打磨，但效率低下，嚴重影響了內飾的美觀。在脫膠方面，熱熔膠和其他優質粘合劑可以防止一些脫膠并增加成本。即使在脫膠后，仍有投訴和退貨問題。等離子體裝置產生的等離子體中粒子的能量一般為幾到幾十個電子伏特，這使得有機生物聚合物的離子鍵比聚合物原料的結合能更完整（數到10個電子伏特） . 我可以。它產生新的鍵，但比聚合物原料的鍵能低得多，無磨損，不影響基體的性能。

印刷油墨和粘合劑對材料表面的粘附是由范德德爾力（分子內力）引起的，密封條等離子蝕刻機例如取向力、感應力和分散力。在極性聚合物的表面，沒有產生取向力或誘導力的條件，只產生微弱的分散力，附著力低。 高壓聚乙烯材料本身含有加工過程中添加的低分子量物質和添加劑（增塑劑、抗老化劑、潤滑劑等）。這種小分子材料容易在材料表面發生沉降和團聚，形成弱界面層，強度低，附著力差，不利于印刷、復合、粘合等后處理。

軔致輻射不會發生，密封條等離子蝕刻機因為電子-電子碰撞不會改變電子的總動量。在 & EMSP; & EMSP; 等離子體中，軔致輻射主要是由于遠距離碰撞，波長一般分布在 UV 到 X 射線范圍內。對于熱等離子體，這是一個非常重要的輻射損失。 & EMSP; & EMSP; 回旋輻射，或回旋輻射，是帶電粒子（主要是電子）繞磁力線回旋運動時產生的輻射。

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等離子處理器表面技術 等離子處理器表面技術用于兩個主要領域： (1)等離子表面處理：利用等離子將氮、碳、硼或碳和氮滲入金屬表面，以提高工具和模具的性能。這種方法的一個特點是，不是在表面添加涂層，而是改變了基材表面的材料結構和性質。在等離子處理器工藝中，工件的溫度比較低，工件不變形，這對于精密零件來說非常重要。該方法主要適用于輝光放電氮化、碳化氮化、滲硼等各種金屬基材。

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