LED封裝工藝引入等離子表面活化處理設(shè)備的必要性談到等離子表面活化處理設(shè)備與LED封裝工藝的關(guān)系，就不得不說在LED封裝工藝中經(jīng)常遇到的難點(diǎn)，即工藝提升的需求。在LED封裝工藝過程中，如果基片、支架等器件表面存在有機(jī)污染物、氧化層等污染物質(zhì)，就會(huì)影響整個(gè)封裝工藝的成品率，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)Ξa(chǎn)品造成不可逆的破壞。為了保證整個(gè)過程以及產(chǎn)品的質(zhì)量，一般會(huì)在點(diǎn)銀膠、引線鍵合、LED封膠三道工序前，引入等離子清洗設(shè)備進(jìn)行等離子表面處理，以徹底解決上述問題。
等離子處理設(shè)備的原理及具體作用：等離子活化設(shè)備通過電離后形成的等離子體與材料表面之間的化學(xué)或物理作用，完成了對LED器件表面污染物質(zhì)和氧化層的清除，從而提高了器件的表面活性，該工藝安全、穩(wěn)定，不會(huì)對器件造成損害。LED封裝工藝引入等離子表面活化處理設(shè)備的必要性00224265