清洗，陶瓷膜親水性可去除金屬表面的油脂、油污等有機物和氧化層。還可用于塑料、橡膠、金屬、陶瓷等的表面活化，以及用于生命科學實驗。。等離子清洗設備厚膜HIC組裝階段等離子清洗工藝研究：等離子清洗設備等離子清洗是一種新的清洗技術，可廣泛應用于微電子加工領域的各種工藝，尤其是組裝和封裝工藝。有效去除電子元器件表面的氧化物和有機物，提高導電膠的粘合性能、錫膏的潤濕性能、鋁線鍵合的粘合強度、封裝金屬外殼的可靠性等。。

等離子清潔機越來越被制造加工行業所應用，陶瓷膜親水性對塑料、玻璃和陶瓷的表面（活）化有顯著的（效）果，這些材料在印刷、粘接、涂裝前必須改善其表面的附著力。此外，等離子體還可以用來清洗玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染，與燃燒處理相比，等離子體處理不會損壞樣品。同時，可以很均勻的對整個表面進行處理，不會產生有毒煙氣，中空樣品和縫隙樣品也可以處理。

在非熱力學平衡狀態下的等離子體表面處理中，陶瓷膜親水性電子具有更高的能量，可以打破材料表面分子的化學鍵，提高粒子的化學反應活性（高于熱等離子體），而中性粒子的溫度接近室溫，為熱敏性聚合物的表面改性提供了適宜的條件。等離子表面處理器體積小，重量輕，價格實惠，廣泛應用于印刷包裝業，光電制造業和汽車制造業；工業，金屬和涂料工業，陶瓷表面處理，電纜工業，窄塑料表面，數碼產品表面，金屬表面處理。。

低溫等離子體的應用有：聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、聚氯乙烯（PVC）、聚苯乙烯（PS）、高抗沖聚苯乙烯（HIPS）、ABS、PC、EPDM、聚酯（PET、APET）、聚氨酯（PUL）、聚甲醛、聚四氟乙烯、乙烯基、尼龍、（硅）橡膠、玻璃、有機玻璃、陶瓷等眾多高分子材料的印刷，陶瓷膜親水性涂覆和粘接等工藝的表面預處理。

陶瓷膜親水性比有機膜好

無論表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料還是其他材料，等離子都可以提高附著力。等離子處理器可以清潔、再生和粗糙化有機物。表面。 , 提高表面張力，提高附著力。

在電鍍Ni-Au金屬膜層的氧化鋁陶瓷基板、電鍍CuNiAu金屬膜層的高頻板(聚四氟乙烯玻璃纖維增強5880層壓板)等，電路組裝完成后，基板表面就不能再電鍍了避免有機污染物，這會導致后續鉛鍵合過程中鍵合失敗或鍵合鉛張力值降低，導致可靠性降低。等離子體清洗機可以通過離子轟擊使基片和芯片表面的污染物解吸雜質并去除雜質，使鉛鍵合的張力值增加，可靠性提高。等離子體轟擊能有效提高金線焊接的可靠性。

等離子體表面處理器利用特定組件的特性做好原型的表面處理工作，從而實現對等離子表面處理機的清洗和表面活化。等離子表面處理器的主要功能是作用于物體的表面,和各種化學和物理反應發生在材料的表面,或產生生銹和粗糙度,或產生致密的交聯層,或引入含氧極性酯,以提高親水性、粘連,可染性,生物相容性和電氣性能。去除靜電、有機物和灰塵，為印刷、噴涂和粘接創造一個干凈的表面。

3、等離子體聚合沉積聚合物層，進行表面腐蝕。4、等離子體激活表面的接枝功能聚合物或端基。5、準備用于后續加工的表面，如薄膜沉積或分子吸附。6、改進涂層的表面覆蓋與鋪展，提高兩表面間的粘附性和潤濕性。7、變濕潤使表面親水性。8、在不影響材料的情況下改變表面特性。。等離子表面改性設備處理提高生物科研金屬抗腐蝕性能：采用生物醫用化學方法對金屬材料進行表面改性是近年來發展起來的一類新技術。

陶瓷膜親水性比有機膜好

它區別于固態、液態和氣態，陶瓷膜親水性其特征是物質處于電離狀況。在這種狀況下，大多數原子中的電子都脫離了原子核的束縛，成為帶負電荷的自由電子和帶正電荷的離子。 低溫等離子體中含有很多的高能電子、離子、激發態粒子和具有很強化學活性的自由基。這些活性粒子和所觸摸的物質會發生物理及化學反響，改變物質外表的化學及物理性質。因而近年來低溫等離子體現已被廣泛用來進行外表改性以改變其粘結力、吸水性、著色性等性能。