這種低中性化低通量和高能量的粒子束導致了低的蝕刻速率和蝕刻選擇比，附著力促進劑的量多少所以并不太適用于蝕刻工藝 與前兩種方式不同，對于等離子表面處理機感應耦合式等離子體加平行碳板方式而言，中性粒子束是由負離子分離電子形成的。 在等離子脈沖技術功率關閉階段，大量負離子產生并通過平行碳板，通過分離電子形成中性粒子束。
大氣型等離子清洗機基于等離子的可控特性，用于附著力促進劑的原料采用單噴頭或多噴頭等方式對對象進行處理，幾乎適用于工業領域。
用于大型腔體時，附著力促進劑的量多少具有等離子體能量高、等離子體密度低、無需匹配、成本低等特點。公約為5千瓦至20千瓦。激發頻率為13.56MHz的等離子體為射頻等離子體，其回波既有物理回波又有化學回波；常用的Z電源，其特點是等離子體能量低，但等離子體密度高。效果均勻，但成本略高。慣例是瓦特對0瓦特。
CO2 & RARR; CO + 0.5O2ΔH2 = 283KJ / MOL (4-6) 顯然，用于附著力促進劑的原料式（4-5）和（4-6）都是吸熱反應，其能量效率為&ETA；C2 = [(ΔH1 X YC2 XF) / P. ] X (4-7) & ETA; CO = [(ΔH1 X YCO XF) / P] 在 X (4-8) 方程中，P 是 PLASMA 的等離子體功率 (KJ / S)，F 是摩爾數流量 原料氣（MOL/S）和P/F為能量密度（KJ/MOL）。
用于附著力促進劑的原料
等離子體技術存在著各種特定的粒子：處于各種激發態的電子、粒子、原子、分子和自由基。在這種特定顆粒的作用下，原料的表面特性會發生變化。等離子清洗機技術的特點是：（1）等離子清洗機對原料表層的作用深度只有幾百埃，且不會干擾基材原料特性；（2）等離子清洗機可處理各種形狀的表面層；（3）鑒于低溫等離子體技術的獨特性，近年來等離子體清洗機在原材料表面改性材料方面引起了越來越多的關注和興趣。。
經等離子清洗后器材外表是枯燥的，不需要再處理，能夠進步整個工藝流水線的處理功率；能夠使操作者遠離有害溶劑的損傷；等離子能夠深化到物體的微細孔眼和洼陷的內部完成 清洗，因此不需要過多考慮被清洗物件的形狀；還能夠處理各種原料，特別適合不耐熱以及不耐溶劑的 原料。這些優點，都使等離子體清洗得到廣泛關注。目前，等離子清洗設備主要有批量式及在線式兩種。
等離子體與材料表面的化學反應主要是利用等離子體中的自由基與材料表面發生反應。化學反應中常用的氣體有氧氣、氫氣、CH4等。這種氣體會發生化學反應。等離子體產生高活性自由基自由基的作用主要是化學反應過程中能量轉移的“活化”。處于激發態的自由基與表面結合時變得更有活力，產生新的自由基。對象的分子。
在今天的文章中，我們一起來看看等離子表面處理設備的相關優勢。
用于附著力促進劑的原料
如果您對等離子表面清洗設備還有其他問題，附著力促進劑的量多少歡迎隨時聯系我們（廣東金萊科技有限公司）
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