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芯片粘接前通過等離子清洗設(shè)備加工處理過后，可以顯著改善支架表面粗糙度和親水性，有利于銀膠鋪平和貼片，同時(shí)還能降低銀膠用量。并且引線連接前用等離子清洗技術(shù)加工處理可以明顯改善其表面活性，從而提高鍵合引線連接強(qiáng)度及拉力的均勻性，延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命，芯片電鍍前可以憑借清洗加工處理，使鍍層更加完美。plasma的預(yù)處理及清洗作用，為pcb等印刷電路板行業(yè)的涂裝工作創(chuàng)造理想的表面條件。

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