觀察劃片和方塊的完整性以判斷粘連。橡膠和塑料制品的加工塑料廣泛應(yīng)用于人們的日常生活中，劃格法附著力如機(jī)動(dòng)車門密封件等。它的表層需要油漆或編織。如果不進(jìn)行低溫等離子表面處理，則不易結(jié)合。如果采用化學(xué)水處理，會(huì)離線，造成環(huán)境污染。在線等離子體處理是一種理想的解決方案。

處理室和電極結(jié)構(gòu)的獨(dú)特形狀允許對薄膜、織物、零件、粉末和顆粒等各種形狀和材料的表面處理規(guī)定。 1、等離子設(shè)備的適用范圍是1）印刷品包裝行業(yè)，油漆劃格法附著力使用膠帶覆膜紙箱、UV紙箱表面光滑，粘合強(qiáng)度低。在等離子設(shè)備中處理后，它們保證同樣簡單。作為普通紙打印。用于大部分印刷包裝廠。 2）汽車制造：三元乙丙密封條、植絨、涂層前處理、汽車儀表、汽車大燈PP底座、凹槽粘接前處理。 3) 粘合劑、塑料手機(jī)殼、火車殼、油漆的預(yù)處理。

提高PP材料等塑件的結(jié)合強(qiáng)度，油漆劃格法附著力使用膠帶加工后可提高數(shù)倍，部分塑件加工后表面能可超過70M達(dá)因； 3.表面性能 經(jīng)等離子處理后持久穩(wěn)定，保留時(shí)間長。 PE材料絲印前處理等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于石油、化工、化纖、醫(yī)藥、煙草、橡膠、食品、皮革、油漆、彩印等行業(yè)。 PE材料絲印前處理等離子清洗機(jī)鍵合區(qū)鍍銅、鍍金、鍍鎳前處理；配合精密控制設(shè)備，時(shí)間控制非常準(zhǔn)確；正確的等離子清洗在表面產(chǎn)生損傷層，保證鍍層和表面質(zhì)量。

采用大氣低溫等離子體表面處理技術(shù)進(jìn)行精確的局部預(yù)處理，劃格法附著力0級(jí)激活所有關(guān)鍵區(qū)域的非極性材料，提高膠水的附著力，從而確保可靠的粘合和長期密封的前大燈汽車傳感器傳感器在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，對其性能的要求也越來越高，如殼體與內(nèi)部電子元件之間的粘接的可靠性和密封性是非常重要的。

劃格法附著力

[25] 研究了 NH3、O2 和 H2O 等離子體處理后 Kevlar-49 纖維與環(huán)氧樹脂之間的粘合性提高，發(fā)現(xiàn)處理后纖維/環(huán)氧樹脂界面處的剪切應(yīng)力顯著增加。增加 43%-83%。聚合物材料的等離子處理也可以顯著提高對金屬的附著力。 Conley [29] 發(fā)現(xiàn)，對 PC 和 ABS 等熱塑性聚合物中的含氟氣體（CF4 等）進(jìn)行等離子體處理可以增強(qiáng)與鋁板的粘合。格澤諾克等人。

等離子清洗機(jī)的特點(diǎn)不僅是清洗和去除污漬，還可以改變材料本身的表面性質(zhì)。例如，表面的潤濕性和薄膜的附著力得到改善。等離子體表面處理設(shè)備可以有針對性地對材料表面進(jìn)行處理，提高表面張力，使材料在后續(xù)加工中獲得良好的印刷、粘接或涂層質(zhì)量。通過利用等離子清洗機(jī)對材料表面進(jìn)行處理，可以提高材料表面的滲透性，使各種材料得到涂層，增強(qiáng)附著力和結(jié)合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物。。濕式清洗和干洗是目前廣泛使用的清洗方法。

常見的氣體減壓方式有氣瓶減壓閥、氣動(dòng)調(diào)節(jié)閥、管道節(jié)流閥等。鋼瓶減壓裝置：鋼瓶減壓裝置是將氣瓶中的高壓氣體轉(zhuǎn)化為低壓氣體的裝置。 PLASMA等離子脫膠機(jī)使用的大部分工藝氣體是瓶內(nèi)高壓氣體。高壓氣體通常減壓至0.2～，以保證各氣路元件的工藝穩(wěn)定性和運(yùn)行穩(wěn)定性。 0.4MPA通過氣瓶減壓器。使用時(shí)要保證與減壓閥相連的氣瓶和與減壓閥相連的氣管的氣密性，用原料膠帶作為密封介質(zhì)，將減壓閥貼在氣瓶的螺絲口。我是。

高能離子碰撞從等離子體中去除電子，使帶正電的等離子體可用于表面處理。。表面等離子處理技術(shù)在PCB等離子設(shè)備中的重要性Plasma系列產(chǎn)品可以使用多種專業(yè)的表面PCB電路板。等離子設(shè)備的使用包括諸如粘合劑粘附和表面活化等改進(jìn)。在PCB板的預(yù)處理中，等離子設(shè)備可以改變達(dá)因值和接觸角來達(dá)到預(yù)期的效果。因?yàn)檎婵盏入x子器具采用真空室，膠帶與PCB電路板骨架區(qū)之間沒有導(dǎo)電通道，PCB電路板骨架區(qū)有自由導(dǎo)電通道。

劃格法附著力

TBGA帶、tbbga載體一般由聚酰亞胺材料制成。在生產(chǎn)時(shí)，劃格法附著力先將皮帶的兩面進(jìn)行鍍銅，再進(jìn)行鍍鎳和鍍金，再進(jìn)行穿孔和通孔金屬化和圖形化生產(chǎn)。在這種引線粘接TBGA中，封裝體的散熱片是封裝體的附加實(shí)體，也是殼體的芯腔基底，因此使用壓敏粘合劑將載體膠帶在封裝前粘接在散熱片上。封裝過程晶圓減薄→晶圓切割→芯片粘接→清洗→鉛粘接→等離子清洗→充液密封膠→設(shè)備焊錫球→回流焊→表面標(biāo)記→分離→全部檢驗(yàn)→檢驗(yàn)→包裝。