這說明等等離子表面處理在育種中具有如下主要作用：1、顯著提高發(fā)芽勢和發(fā)芽率：等離子體表面處理能促進種子萌發(fā)，提高鍍膜附著力使種子在1~2天前發(fā)芽。

Ar等離子蝕刻機對塑料薄膜有轟擊蝕刻和清洗作用，提高鍍膜附著力的途徑有通過Ar等離子清洗去除TiO2塑料薄膜表面不連續(xù)、非高密度的顆粒，使塑料薄膜表面平整、高密度、光滑。Ar等離子體蝕刻機具有轟擊蝕刻的效果，可以完全去除樣品表面的有機污染物，從而提高TiO2塑料薄膜的表面能。經(jīng)Ar等離子體處理后，TiO2塑料薄膜表面的T14+被還原轉(zhuǎn)化為T3+，生成電子空穴對，空穴與金紅石晶體表面的橋氧反應形成氧空位。

SiC鍵合是微細加工技術中非常重要的一步，提高鍍膜附著力也是MEMS制造領域的難題之一。對于SiC的直接鍵合，解決了高溫環(huán)境下不同材料鍵合的熱膨脹系數(shù)失配和電學性能問題，可以通過SiC異構(gòu)體的直接鍵合制作異質(zhì)結(jié)器件。與同質(zhì)結(jié)相比，異質(zhì)結(jié)器件有許多優(yōu)點。例如，異質(zhì)結(jié)場效應管可以獲得比肖特基晶體管更低的漏電流；異質(zhì)結(jié)雙極晶體管具有提高發(fā)射效率、降低基極電阻、改善頻率響應和更寬的工作溫度范圍。

非常干凈的表面。表面層可在原子級粗糙化，提高鍍膜附著力提供更多的表面層結(jié)合位置，提高鍵合效果。同時，血漿中的活性；基體材料表面形成強化學鍵。2.等離子設備的醫(yī)學應用a.活化：改進細胞和生物材料與臨床診斷平臺的整合；b.氨化：氨化成一種可與生物和傳感器分子結(jié)合的高分子材料；c.其他功能：提高生物活性分子對細胞培養(yǎng)平臺的選擇性粘附。

提高鍍膜附著力

在接觸孔技術集成的發(fā)展過程中，兩個重要的里程碑是在65nm技術節(jié)點使用NiSi（硅化鎳）代替CoSi（硅化鈷）作為接觸金屬以降低接觸電阻和信號延遲，以及在45nm技術節(jié)點使用高應力氮化硅材料以提高器件性能并充當接觸蝕刻停止層(CESL)。隨著接觸孔刻蝕技術的發(fā)展，在65nm/55nm工藝節(jié)點前刻蝕出具有光刻膠掩模的氧化硅材料。

在IC芯片制造領域，等離子體清洗機處理技術已經(jīng)是一種常用的成熟工藝，無論是在芯片源離子注入、晶圓鍍膜，還是我們的低溫等離子體表面處理設備都可以實現(xiàn)：去除晶圓表面氧化膜、有機物、去除掩膜等超凈化處理和表面活化，提高晶圓表面潤濕性。等離子清洗機（等離子清洗機）又稱等離子刻蝕機、等離子脫膠機、等離子活化機、等離子清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。

等離子清洗機/等離子處理器/等離子加工設備廣泛應用于等離子清洗、等離子蝕刻、留膠、等離子鍍膜、等離子灰、等離子處理和等離子表面處理等場合。粘接前的等離子清洗機可以顯著提高粘接導線的表面活性、粘接強度和張力均勻性。

經(jīng)過低溫等離子體處理的材料表面活性顯著提高，促使表面粘接性提高，具有更大的剝離強度。 難粘塑料低溫等離子體表面處理有如下優(yōu)點：1、改性僅發(fā)生在材料的表面層不影響基體固有性能。且處理均勻性好；2、作用時間段，溫度低，效率高；3，對所處理的材料無嚴格要求，具有普遍適應性；4不產(chǎn)生污染，無需進行廢液、廢氣的處理，節(jié)省能源，降低成本；5工藝簡單，操作方便。。

提高鍍膜附著力

今天，提高鍍膜附著力政府越來越重視環(huán)保問題。 3. 被清洗物的形狀很重要，因為等離子可以深入到被清洗物的孔隙和凹坑中進行清洗操作。它不需要太多考慮。第四，等離子清洗可用于顯著提高清洗功率。整個清洗過程可在幾分鐘內(nèi)完成，清洗力高。等離子清洗可以防止清洗液的運輸、儲存和排放，更容易保持生產(chǎn)現(xiàn)場的清潔衛(wèi)生。清洗去污，還可以改善材料本身的外觀。