去除光學(xué)和半導(dǎo)體元件表面的光刻膠材料，金屬和金屬親水性排序去除金屬材料表面的氧化物。半導(dǎo)體零件、印刷線路板、ATR零件、人造石英、天然石英和珠寶的清洗。使用凝膠沉積物清潔生物芯片、微流控芯片和基板。修飾聚合物材料的表面。封裝領(lǐng)域的清洗和改性，以增強(qiáng)其附著力，適用于直接封裝和綁定。提高用于粘合光學(xué)元件、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、航空航天材料等的粘合劑的粘合性和強(qiáng)度。

2.金屬脫脂清洗金屬表面上經(jīng)常存在油脂、油漬和氧化層等有機(jī)物質(zhì)。在濺射、噴漆、涂膠、涂膠、焊接、釬焊、PVD、CVD涂層之前，金屬和金屬親水性排序您需要執(zhí)行以下操作：等離子處理用于獲得完全清潔、無氧化物的表面。焊接操作前：印刷電路板通常在焊接前用化學(xué)助焊劑處理。這些化學(xué)物質(zhì)必須在焊接完成后通過等離子方法去除。否則會出現(xiàn)腐蝕等問題。鍵合操作前：良好的鍵合通常會因電鍍、鍵合和焊接操作的殘留物而減弱。

印刷電路板制造商使用等離子蝕刻系統(tǒng)對孔中的絕緣導(dǎo)體進(jìn)行去污和蝕刻。對于許多產(chǎn)品，金屬和金屬親水性排序使用多個產(chǎn)品。在電子、航空航天和健康等行業(yè)，可靠性取決于兩個表面之間的結(jié)合強(qiáng)度。無論是金屬、陶瓷、聚合物、塑料還是它們的復(fù)合材料，等離子加工設(shè)備都可以提高附著力，提高產(chǎn)品質(zhì)量。等離子處理設(shè)備改變表面的能力是（安全的）、環(huán)保和經(jīng)濟(jì)的。這是解決許多行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)的可行解決方案。

清洗方法在以下反應(yīng)方程式和圖 1、2 和 3 中有詳細(xì)說明。 2.1 化學(xué)清洗 表面反應(yīng) 基于化學(xué)反應(yīng)的等離子清洗。例1：從O2+E-→2O*+E-O*+有機(jī)物->CO2+H2O反應(yīng)式可以看出，金屬親水性的發(fā)現(xiàn)者氧等離子體可以通過化學(xué)反應(yīng)將非揮發(fā)性有機(jī)物轉(zhuǎn)化為揮發(fā)性H2O和CO2。例2：從H2+E-→2H*+EH*+非揮發(fā)性金屬氧化物→金屬+H2O反應(yīng)式可以看出，氫等離子體可以去除金屬表面的氧化層，清潔金屬表面。

金屬親水性的發(fā)現(xiàn)者

成功金屬化孔的電路板。最大的困難是在化學(xué)銅沉積之前預(yù)處理 PTFE 活化。這也是最重要的一步。在化學(xué)鍍銅之前可以采用多種方法對PTFE材料進(jìn)行活化，但總的來說，主要有兩種方法可以保證產(chǎn)品質(zhì)量并適合批量生產(chǎn)。 (一)化學(xué)處理法金屬鈉和萘在非水溶劑如四氫呋喃或乙二醇二甲醚中反應(yīng)形成萘鈉絡(luò)合物。萘鈉處理液可以蝕刻孔隙中的聚四氟乙烯表面原子，達(dá)到潤濕孔壁的目的。

佐治亞理工的Hess研究組在2015年報道了在等離子表面處理機(jī)低溫下運(yùn)用氣體等離子體蝕刻的方安對金屬銅、金和銀材料進(jìn)行蝕刻。傳統(tǒng)的金屬Cu蝕刻采用的Cl2氣體等離子體在高溫下與其發(fā)生反應(yīng)生成CuCl2，并在后續(xù)工藝中清除。而Hess研究組報道了在低溫下(10℃)采用H2氣體等離子體蝕刻的方法，成功在等離子表面處理機(jī)ICP的蝕刻腔體中實(shí)現(xiàn)了Cu蝕刻。

2004年，二維結(jié)構(gòu)石墨烯的發(fā)現(xiàn)顛覆&ldquo；熱力學(xué)漲落不允許二維晶體在有限溫度下自由存在&rdquo；認(rèn)知，震撼了整個物理世界，它的發(fā)現(xiàn)者&mdash；&mdash；英國曼徹斯特大學(xué)物理與天文系海姆和諾沃肖洛夫分別獲得2008年諾貝爾物理學(xué)獎提名和2010年諾貝爾物理學(xué)獎。與硅相比，石墨烯在集成電路中具有獨(dú)特優(yōu)勢。

金屬和金屬親水性排序