這說明等等離子表面處理在育種中具有如下主要作用：1、顯著提高發芽勢和發芽率：等離子體表面處理能促進種子萌發，提高鍍膜附著力使種子在1~2天前發芽。

Ar等離子蝕刻機對塑料薄膜有轟擊蝕刻和清洗作用，提高鍍膜附著力的途徑有通過Ar等離子清洗去除TiO2塑料薄膜表面不連續、非高密度的顆粒，使塑料薄膜表面平整、高密度、光滑。Ar等離子體蝕刻機具有轟擊蝕刻的效果，可以完全去除樣品表面的有機污染物，從而提高TiO2塑料薄膜的表面能。經Ar等離子體處理后，TiO2塑料薄膜表面的T14+被還原轉化為T3+，生成電子空穴對，空穴與金紅石晶體表面的橋氧反應形成氧空位。

SiC鍵合是微細加工技術中非常重要的一步，提高鍍膜附著力也是MEMS制造領域的難題之一。對于SiC的直接鍵合，解決了高溫環境下不同材料鍵合的熱膨脹系數失配和電學性能問題，可以通過SiC異構體的直接鍵合制作異質結器件。與同質結相比，異質結器件有許多優點。例如，異質結場效應管可以獲得比肖特基晶體管更低的漏電流；異質結雙極晶體管具有提高發射效率、降低基極電阻、改善頻率響應和更寬的工作溫度范圍。

非常干凈的表面。表面層可在原子級粗糙化，提高鍍膜附著力提供更多的表面層結合位置，提高鍵合效果。同時，血漿中的活性；基體材料表面形成強化學鍵。2.等離子設備的醫學應用a.活化：改進細胞和生物材料與臨床診斷平臺的整合；b.氨化：氨化成一種可與生物和傳感器分子結合的高分子材料；c.其他功能：提高生物活性分子對細胞培養平臺的選擇性粘附。

提高鍍膜附著力

在接觸孔技術集成的發展過程中，兩個重要的里程碑是在65nm技術節點使用NiSi（硅化鎳）代替CoSi（硅化鈷）作為接觸金屬以降低接觸電阻和信號延遲，以及在45nm技術節點使用高應力氮化硅材料以提高器件性能并充當接觸蝕刻停止層(CESL)。隨著接觸孔刻蝕技術的發展，在65nm/55nm工藝節點前刻蝕出具有光刻膠掩模的氧化硅材料。

在IC芯片制造領域，等離子體清洗機處理技術已經是一種常用的成熟工藝，無論是在芯片源離子注入、晶圓鍍膜，還是我們的低溫等離子體表面處理設備都可以實現：去除晶圓表面氧化膜、有機物、去除掩膜等超凈化處理和表面活化，提高晶圓表面潤濕性。等離子清洗機（等離子清洗機）又稱等離子刻蝕機、等離子脫膠機、等離子活化機、等離子清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。

等離子清洗機/等離子處理器/等離子加工設備廣泛應用于等離子清洗、等離子蝕刻、留膠、等離子鍍膜、等離子灰、等離子處理和等離子表面處理等場合。粘接前的等離子清洗機可以顯著提高粘接導線的表面活性、粘接強度和張力均勻性。

經過低溫等離子體處理的材料表面活性顯著提高，促使表面粘接性提高，具有更大的剝離強度。 難粘塑料低溫等離子體表面處理有如下優點：1、改性僅發生在材料的表面層不影響基體固有性能。且處理均勻性好；2、作用時間段，溫度低，效率高；3，對所處理的材料無嚴格要求，具有普遍適應性；4不產生污染，無需進行廢液、廢氣的處理，節省能源，降低成本；5工藝簡單，操作方便。。

提高鍍膜附著力

今天，提高鍍膜附著力政府越來越重視環保問題。 3. 被清洗物的形狀很重要，因為等離子可以深入到被清洗物的孔隙和凹坑中進行清洗操作。它不需要太多考慮。第四，等離子清洗可用于顯著提高清洗功率。整個清洗過程可在幾分鐘內完成，清洗力高。等離子清洗可以防止清洗液的運輸、儲存和排放，更容易保持生產現場的清潔衛生。清洗去污，還可以改善材料本身的外觀。