FPC人不可不知，真空電鍍附著力樹脂孔金屬化和銅箔表面清洗工藝！孔金屬化-雙面FPC制造工藝 柔性印制板的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。 近年來出現了取代化學鍍，采用形成碳導電層技術的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術。 柔性印制板由于其柔軟，需要有特別的固定夾具，夾具不僅能把柔性印制板固定，而且在鍍液中還必須穩定，否則鍍銅厚度不均勻，這也是在蝕刻工序中引起斷線和橋接的重要原因。

..此外，電鍍附著力樹脂玻璃等離子清洗機的加工工藝也是一種微加工方式，加工深度一般可以達到納米到微米級，因此很難目視確認產品加工前后的變化。等離子清洗機廣泛應用于手機電鍍、新材料等制造行業。。玻璃 等離子拋光玻璃幾個世紀以來一直被用作建筑材料。玻璃即使在環境的影響下也具有化學惰性和穩定性，通過常規的清洗和干燥很難完全去除吸附在玻璃基板表面的異物。

也可以同時處理多種氣體。 1.3 焊接印刷電路板通常在焊接前用化學助焊劑處理。這些化學物質必須在焊接完成后通過等離子方法去除。否則會出現腐蝕等問題。 1.4 粘接良好的粘合通常會因電鍍、粘合和焊接操作的殘留物而減弱。這些可以通過等離子體方法選擇性地去除。同時，電鍍附著力樹脂氧化層也對鍵合質量產生不利影響，需要等離子清洗。

無論是使用 13.56 MHZ 的高頻激發還是 40 KHZ 的中頻激發，真空電鍍附著力樹脂當等離子體發生器在特定的真空環境中向電極施加能量時，兩個電極之間就會產生電位差，從而激發氣體產生等離子體。作為電極的材料，通常使用全金屬鋁板，或者在全鋁板的基礎上打孔。關于電極的作用，電極具有電容的特性，充電后對電極板充電，形成電位差。將能量集中到一定程度后，兩個電極之間填充的氣體被激發并電離，形成等離子體。。

真空電鍍附著力樹脂

等離子體清洗/蝕刻技術是等離子體特殊性質的具體應用；等離子體清洗/蝕刻機的裝置是將兩個電極布置在密封的容器中形成電場，用真空泵實現一定的真空度，隨著氣體越來越稀薄，分子之間的距離以及分子或離子的自由運動距離越來越長，在電場的作用下，碰撞形成等離子體，這些離子具有很高的活性，其能量足以破壞幾乎所有的化學鍵，在任何暴露的表面上引起化學反應。不同氣體的等離子體具有不同的化學性質。

真空等離子清洗機的特點是性能高、質量優、產品安全。等離子清洗機具有準確的處理效果。許多產品由于自身的材料問題，無法使用與大氣等離子設備相同的溫度。高等離子清洗設備，讓您可以選擇真空等離子清洗機常壓等離子清洗機和真空等離子清洗機的區別首先，由于大氣壓等離子體處理裝置的噴嘴由于噴嘴的結構而直接（直接面對被處理材料）發射離子，因此這種情況間接改變。因此，常壓等離子清洗機在流水線上只能處理一個表面。

灌裝材料和元器件之間的浸潤性通常很差,從而導致邦定困難，形成空洞。等離子活化可以提高表面張力，確保良好的浸潤性，使樹脂能夠在PTFE、硅膠、聚酰亞胺等絕大多數的低表面能聚合物材料上充分的流動。利用等離子活化后的產品可以確保良好的密封性，減少電流的泄露，提高產品本身的性能，也會起到很好的邦定作用，還能有效的減少產品的摩擦力等。。

 (2) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污  對于一般FR-4多層印制電路板制造來說，其數控鉆孔后的去除孔壁樹脂鉆污和凹蝕處理，通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子體處理法。

真空電鍍附著力樹脂

4、設備使用壽命長：設備采用不銹鋼、銅、鉬、環氧樹脂等材料，真空電鍍附著力樹脂耐（氧化），采用防腐材料。電極不直接連接。與廢氣接觸將從根本上解決問題。設備腐蝕問題。 5、結構簡單：只需電，操作非常簡單，無需專職人員，基本無人工成本。 6、無機械設備：故障率低，維修方便。 7、應用范圍廣：介質阻擋放電產生的冷等離子體具有很高的電子能量，可以分解幾乎所有的惡臭氣體分子。

表面再生改善了環氧樹脂和其他高分子材料在表面的流動性，電鍍附著力樹脂提供了良好的接觸面和濕晶片，有效防止或減少了孔洞的形成，提高了導熱性。等離子清洗通常使用氧、氮或等離子的混合物來實現表面活化。用等離子清洗插座可以有效保證微波半導體器件的燒結質量。下一步將是等離子清洗在電子行業的應用分析。 1.等離子可用于清潔集成電路芯片。