等離子體作用于材料表面，親水性信號分子通過膜表面使表面分子的化學鍵重新結合，形成新的表面特征。對于一些特殊材料，等離子體清洗機的輝光放電不僅增強了這些材料的附著力、相容性和滲透性，還能殺菌、殺滅細菌。等離子體清洗機廣泛應用于光學、光電子、電子學、材料科學、生命科學、高分子科學、生物醫學、微流體等領域。

在電鍍過程中用作導電層，親水性信號分子特征以保證電鍍銅的順利進行。傳統的銅籽晶層沉積工藝主要包括物理氣相沉積（PVD），但隨著集成電路的特征尺寸不斷縮小，PVD技術被用于符合高縱橫比的溝槽層，難以在其中沉積均勻的銅籽晶。隨著微電子器件小原子層沉積（ALD）技術的快速發展，該技術為高縱橫比的溝槽和具有復雜三維結構的表面提供了出色的臺階覆蓋。更重要的是，它是基于前體表面的。

電子與離子的弛豫時間是不同的。一種開始是非熱平衡的等離子體，親水性信號分子通過膜表面經過碰撞后，電子將先達到熱平衡，爾后則達到熱平衡，達到電子與離子間的熱平衡。 電導率、滲透率、粘滯率和熱導率是等離子體輸運過程中的重要參數。特征之一是雙極性擴散。比如電子擴散，電子與離子之間的靜電能量使離子隨著一起擴散，結果電子擴散變慢，離子擴散變快，兩者以相同的速度擴散，即所謂雙極性擴散。

提高處理（達因）水平并消除負面處理。由于真空等離子體系統的復雜性、低速度和高成本，親水性信號分子通過膜表面可能無法滿足制造要求。而大氣等離子清洗機可以像連續線圈加工系統的電暈加工系統一樣清洗PCB板的表面。大氣等離子體可以用多種反應性氣體處理，并已成功地在金屬、薄膜、紙張、泡沫和粉末上進行了測試。此外，根據清潔要求和材料類型，可以實現超過當前 PCB 真空處理速度的卷對卷處理速度。

親水性信號分子通過膜表面

還有一些加工工藝是用很多有機化學品對橡塑制品的表面進行處理，可以改變原料的結合效果，但是這種方法很難掌握，而且有機化學品本身具有毒副作用和非常容易操作和不方便。高濃度的有機化學品會損害橡膠和塑料制品原材料的高質量特性。低溫等離子清洗機用于此類原材料的表面處理。在快速高效的能量等離子體的沖擊下，此類原材料的表層被活化，同時形成活性層。可對硅膠制品、塑膠材料等原材料的表面進行包裝、印刷、涂膠、涂膠。

這種處理方法能達到較好的表面改性效果，但是屬于濕式化學處理，需要處理大量廢液，操作危險性較高對環境和人身危害很大，而且處理后的PTFE表面明顯變暗或者呈棕黑色。 低溫等離子清洗機設備處理，是利用等離子體對其表面進行處理。等離子清洗機屬于干式處理，既節省了能源，又不會產生污染物。時間短、效率高；材料表面處理的均勻性很好，材料表面能改善的同時，基體性能還不會受影響。

適用于家具廠、鞋廠、五金廠、電子廠、工藝品廠、印染廠、塑料制品廠等，同樣，等離子體技術在處理涂料系統廢氣、油墨廢氣、高壓靜電印染廢氣方面具有獨特的優勢。。低溫等離子體技術是以技術產業為基礎的新經濟時代，將成為21世紀全球經濟的主導模式。科技與產業的搭配對經濟增長方式的轉變起著決定性作用。在開放的市場環境下，這種搭配直接表現為科技創新成果向商品的轉化。

glow為了對上述三種等離子類型有一個更直觀的認知，我們通常采用直流電源作為激發能源構建等離子模型。不同的等離子技術專家與科研機構所構建的模型大同小異。在此，我們以美國普林斯頓等離子物理實驗室的模型（StructureofaGlowDischarge）作為參考。如右圖所示，X坐標軸表示電流值，Y坐標軸表示電壓值。等離子是隨著電壓與電流的增加而產生并變換狀態與特性。

親水性信號分子通過膜表面

為了更好地滿足電焊的需要，親水性信號分子特征必須建立必要的電焊清洗。目前的清洗方式是采用有機化學清洗劑進行濕式人工清洗，清洗成本較高，環境污染較大，難以建立自動化技術。大氣噴射超低溫等離子清洗技術水平干法應用于金屬薄板電焊前處理，用有機化學清洗劑代替傳統人工擦洗，降低清洗成本，提高電焊質量，建立自動化技術成為可能用于凈化自然環境、電焊焊接區的環境污染。。

等離子清洗機使用Ar和H2的混合氣體幾十秒，親水性信號分子特征可使污染物反應形成揮發性二氧化碳和水。由于等離子清洗機時間短，在去除污染物的同時不會破壞結合區周圍的鈍化層。因此，該等離子清洗機可以有效去除鍵合區的污染物，提高鍵合區的鍵合性能，增強鍵合強度，該等離子清洗機可以大大降低鍵合失敗率。