鈍化：模板鈍化； c 改進：去除復印件上的污點。 8.半導體行業一種。硅晶圓，pu膠附著力晶圓制造：光刻膠去除；灣。微機電系統 (MEMS)：SU-8 去膠； C。芯片封裝：改善引線焊盤清潔、倒裝芯片底部填充、密封膠附著力； d。故障分析：拆卸； e．電連接器、航空插座等9、等離子清洗機太陽能電池應用太陽能電池的蝕刻，太陽能電池封裝的預處理。十。平板顯示器ITO面板的清潔和活化；灣。去除光刻膠； C。粘合點清潔 (COG)。。

鈍化：模板鈍化； c 改進：去除復印件上的污點。 8.半導體行業一種。硅晶圓，膠附著力晶圓制造：光刻膠去除；灣。微機電系統 (MEMS)：SU-8 去膠； C。芯片封裝：改善引線焊盤清潔、倒裝芯片底部填充、密封膠附著力； d。故障分析：拆卸； e．電連接器、航空插座等9、等離子清洗機太陽能電池應用太陽能電池的蝕刻，太陽能電池封裝的預處理。十。平板顯示器ITO面板的清潔和活化；灣。去除光刻膠； C。粘合點清潔 (COG)。。

比如使我們用的各式各樣電子設備內部全部都是有連接線路的主板。主板是由導電的銅泊加環氧樹脂和膠附和而成的，pu膠附著力附好的主板要連接開關電源電路，就必須在主板上鉆許多線路微孔再鍍銅，微孔正上方會殘留許多膠渣。

主板是由導電的銅泊加環氧樹脂膠和膠附和而成的，環氧樹脂與橡膠附著力的關系附好的主板要鏈接電路，還要在主板上鉆許多電路微孔板再電鍍銅，微孔板里面會殘存許多膠渣，由于有膠渣電鍍銅后會發生脫落的現象，即使在當時沒能脫落，在應用環節中也會因為環境溫度過高而脫落發生短路故障，因此這一些膠渣一定要徹底清除潔凈，普通的水溶性清潔設備是不能清洗完全的，就需要應用等離子清洗機來進行外表清洗的。

pu膠附著力

比如使我們用的各式各樣電子設備內部全部都是有連接線路的主板。主板是由導電的銅泊加環氧樹脂和膠附和而成的，附好的主板要連接開關電源電路，就必須在主板上鉆許多線路微孔再鍍銅，微孔正上方會殘留許多膠渣。

整個清洗過程可在幾分鐘內完成，其特點是良率高。 6、等離子清洗需要控制的真空度在 PA左右，這個清洗條件很容易達到。因此，該設備的設備成本不高，清洗過程不需要使用昂貴的有機溶劑，總體成本低于傳統的濕法清洗工藝。運輸、儲存、卸貨等加工手段。生產現場易于保持清潔衛生。 8.等離子清洗可以處理多種材料，如金屬、半導體、氧化物和聚合物材料（聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等）。

2 物理清洗：表面作用主要以物理反應為主的等離子清洗。也稱為濺射蝕刻 (SPE)。 Ar + 在自偏壓或外偏壓的作用下被加速產生動能，然后沖擊放置在負極上的清潔工件表面。它通常用于去除氧化物、環氧樹脂溢出物或顆粒污染物。表面能的激活。 3 物理和化學清洗：物理和化學反應都在表面作用中起重要作用。

在環氧樹脂LED注塑成型過程中，污染物會引起較高的氣泡形成率，從而導致產品質量和使用壽命降低。因此，人們避免密封膠中氣泡的形成也很重要心臟的問題。射頻等離子體清洗后，晶圓與襯底結合更加緊密，可以大大減少氣泡的形成，同時顯著提高散熱率和發光效率。。微電子等離子體清洗機設備的加工與應用；微電子技術的發展集信息、通信、娛樂于一體。利用等離子體技術，實現了原子級制造，使微電子器件的小型化成為可能。

環氧樹脂與橡膠附著力的關系

粘貼密封條和裝飾條等，pu膠附著力借助等離子表面處理技術，可提高質量，簡化加工工藝；2.汽車噴漆前進行等離子處理，可節省廠家底漆油漆，使產品和工藝更加環保；3.在柔性聚氨酯(PU)涂層前對儀表盤進行處理；4.鍵合前控制面板等離子刻蝕處理；5.植入前對內部PP部件進行等離子刻蝕處理；6.等離子刻蝕機處理汽車和門窗的密封。之前儀表盤或控制面板的涂層沒有處理，效果差，不耐磨，容易掉漆。

由于這些汽車密封膠條材料的表面張力很低，膠附著力當采用絨布、植絨、PU涂層、硅涂層時，這些涂層工藝的材料難以附著。以往通常采用人工分段研磨工藝來增加膠條的表面粗糙度，涂覆底漆。磨削過程費時費力，生產率低，不能用擠壓設備在線加工，且易造成二次污染，成本高，產品合格率低等諸多弊端。即便如此，隨著產品要求的不斷提高，磨削工藝已無法滿足汽車制造的部門標準和歐洲標準。