PEEK（聚醚醚酮）等離子體處理提高粘接性能：聚醚醚酮(PEEK)具有高抗氧化性、高溫抗壓強度、柔韌性和剛度、優異的抗疲勞性和相容性等優異性能。廣泛應用于非金屬植入材料，無機表面羥基改性如人體骨骼等。脊柱植入物和傷口恢復。在口腔科，PEEK主要用作種植中的臨時基礎。正畸用愈合帽和咬顎棒。但考慮到PEEK表面性能低、耐表面改性、與復合樹脂粘接后界面附著力低等特點，等離子體改善PEEK表面性能成為研究熱點。

2）電子能有足夠的能量打破分子鍵，表面羥基改性氣體溫度能保持接近環境溫度，在等離子體與材料表面相互作用過程中，等離子體的基本功能有：1）與中性氣體分子相互作用碰撞高能電子可以切斷化學鏈，激發和激活工作氣體，引起化學反應。

四氟丙烷是無色、無味的氣體混合物，二氧化硅表面羥基改性無毒、不燃燒，但在高濃度下有麻痹作用，所以在工業生產中用于特殊類型高壓氣體鋼瓶的儲存容器中，使用的調壓閥也是特殊類型的調壓閥。C4F在等離子清洗機電離時會形成含氫氟酸的腐蝕性氣體等電離器，能蝕刻和去除表面多種有機化學有機化合物，廣泛應用于晶圓制造、PCB線路板制造、太陽能光伏電池制造等制造。

產品廣泛應用于微波印制電路、FPC、觸摸屏、LED、醫療行業、培養皿加工、材料表面改性及（活化）等領域。。等離子清洗劑負載催化劑的催化劑活化方法比較： 在甲烷氧化成C2烴的二氧化碳氧化反應中，無機表面羥基改性目前用來活化反應物甲烷和二氧化碳的方法是催化劑，有活化法和等離子清洗劑活化法。激活方法。為便于比較，表 4-3 給出了三種活化條件下二氧化碳將甲烷氧化為 C2 烴的結果。

二氧化硅表面羥基改性

與濕法相比，水洗通常只是一個稀釋過程。與二氧化碳清洗技術相比，等離子清洗不需要其他材料。與噴砂清洗相比，等離子發生器清洗可以正確處理材料的細節表面結構，而不僅僅是表面的突出部分，無需額外空間即可在線集成，運行成本低且環保。選擇等離子體發生器的原因如下：1.等離子體發生器環保技術。等離子體作用過程為氣固相干反應，不消耗水資源，不添加化學物質，對環境無污染。2.等離子體發生器具有廣泛的適用性。

由于這些自由基電重，存在壽命長，離子體內的離子比離子多，因此，自由基在等離子體中起著重要作用，自由基的作用主要表現在化學反應過程中能量轉移的“激活”，處于激發態的自由基具有更高的能量，因此，當它容易與物體表面的分子結合時，就會形成新的自由基。新形成的自由基也處于不穩定的高能狀態，很可能發生分解反應，在變成更小分子的同時還會生成新的自由基。這一反應過程可能會持續下去，最終分解成水和二氧化碳等簡單分子。

等離子處理對材料表面的影響主要表現在三個方面。 1.清潔表面并去除有機和無機污染物。 2、表面活化提高了材料的表面能。 3、防靜電。大氣等離子表面處理機的等離子清洗表面不僅可以去除材料表面的灰塵等無機污染物，還可以分解表面油脂等有機污染物。塑料材料的表面活化可以通過在材料表面形成新的活性官能團來顯著提高材料的表面能。可將惰性表面從30MN/M提高到72MN/M以下。

據統計分析，70%以上的半導體電子器件失效的關鍵原因是失效的鍵合，這是由于半導體電子器件生產加工全過程環境污染，一些無機物和化學殘留物會粘附在鍵合區，危及實際鍵合效果（果實）。容易出現接觸不良、空焊和焊絲抗壓強度低等缺點，進而無法保證商品的長期信譽。選擇等離子清洗技術可以對粘接區的空氣污染物進行合理的清洗，改善（提高）粘接區表層的機械能和潤濕性。

二氧化硅表面羥基改性

同時，表面羥基改性空氣中的水和氧會產生強氧化性物質，如OH氧自由基、氧自由基等，也會與異味的分子結構發生反應，將其分解，從而促進異味的消除（去除）。凈化后的氣體通過排氣管在高空排出。二、等離子清洗機的技術特點1、等離子清洗機技術高檔，工藝簡潔：開機后自行運行，受工況限制，無需人工操作，除臭效率高達99%。2、等離子清洗機節能：無機械設備，空氣阻力小，電耗約0.003kW/m3有機廢氣。