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由于低溫等離子體對(duì)物體表面處理的強(qiáng)度小于高溫等離子體，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)處理物體表面的保護(hù)作用，因而應(yīng)用中我們使用的多為低溫等離子體。低溫等離子體中粒子的能量一般約為幾個(gè)至十幾電子伏特，大于聚合物材料的結(jié)合鍵能(幾個(gè)至十幾電子伏特)，完全可以破裂有機(jī)大分子的化學(xué)鍵而形成新鍵；但遠(yuǎn)低于高能放射性射線，只涉及材料表面，不影響基體的性能。
低溫等離子表面處理在精密光電領(lǐng)域應(yīng)用1.清除手機(jī)攝像模組支架；2.清除濾光片的微粒和有機(jī)物；3.印刷電路板PCB的焊盤清洗和軟硬接合板和FPC微孔除膠；4.行業(yè)內(nèi)常見的處理材料還有特氟龍電路板、芯片電阻、電阻式保險(xiǎn)絲、手機(jī)天線、聲學(xué)器件、通訊線纜、電子塑膠件。
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在使電子加速的機(jī)制當(dāng)中，廣東等離子清洗機(jī)廠家直銷理想所滿足的條件是電子在和氬原子產(chǎn)生彈性碰撞并改變運(yùn)動(dòng)方向的瞬間電場(chǎng)轉(zhuǎn)向，電子速度和能量均會(huì)得到增長(zhǎng)，如果能夠滿足上述條件，哪怕電場(chǎng)強(qiáng)度很弱，電子也能獲得電離能的能量，在此機(jī)制中，電場(chǎng)頻率的理想范圍通常在約幾千MHz。 也有學(xué)者對(duì)上述機(jī)制有所延伸，認(rèn)為從器壁和陰極發(fā)射的二次電子被離子鞘加速后進(jìn)入輝光放電區(qū)成為電子的附加來源，屬于二次電子倍增現(xiàn)象。
在正常催化條件下 CH4 到 C2 烴的 CO2 氧化反應(yīng)中，廣東等離子清洗機(jī)廠家直銷當(dāng)反應(yīng)溫度為 820 ℃時(shí)，甲烷轉(zhuǎn)化率較低，但負(fù)載型 Na2WO4 催化劑的 C2 烴選擇性高達(dá) 94.5%。（4.73 %）。結(jié)論如下。 Na2WO4/Y-Al2O3在等離子等離子體條件下仍具有較高的C2烴選擇性，在30W等離子注入功率下C2烴選擇性為72%。
