在微電子封裝的制造過程中,rtr真空等離子表面處理機(jī)供應(yīng)各種指紋、助焊劑、相互污染、自然氧化、有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、焊錫、金屬鹽等器件和材料都會(huì)形成各種表面污染物。這些污漬會(huì)對(duì)包裝的制造過程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。等離子清洗可用于輕松去除分子級(jí)制造過程中形成的污染物,并確保原子之間的緊密接觸和工件表面的附著力。這有效地提高了鍵合強(qiáng)度,提高了晶圓的鍵合質(zhì)量,并降低了(低)泄漏率。提高封裝性能、良率和組件可靠性。
例如,rtr真空等離子表面處理機(jī)供應(yīng)在電子產(chǎn)品中,LCD/OLED屏幕鍍膜處理,PC塑料結(jié)構(gòu)的預(yù)膠處理,機(jī)箱和按鍵等零件的表面噴油絲印,PCB表面的脫膠,去污和清潔,膠前。粘貼、電線電纜線材噴涂前處理、汽車工業(yè)燈罩、剎車片、車門密封條粘貼前、各種工業(yè)材料的預(yù)密封處理、3D物體的表面改性等。。玻璃表面等離子處理設(shè)備,清洗提高表面親水性由于等離子清洗機(jī)是一種“干式”清洗工藝,加工后的材料可以立即進(jìn)入下一道加工工序。
等離子處理系統(tǒng)可提供多達(dá) 30 個(gè)面板(面板尺寸 500x813 毫米/20x32 英寸)的單級(jí)等離子處理能力(包括回蝕和清理),rtr真空等離子表面處理機(jī)供應(yīng)在柔性電子 PCB 的制造和基板速度方面,每個(gè)周期高達(dá) 200 件/小時(shí)。 ..。半導(dǎo)體PCB等離子清洗設(shè)備可用于處理各種類型的PCB電路板應(yīng)用。
典型的應(yīng)用是保護(hù)層的形成,天津rtr真空等離子表面處理機(jī)供應(yīng)用于燃料容器、防刮表面、聚四氟乙烯(PTFE)材料的涂層、防水涂層等。涂層很薄,通常是幾微米,此時(shí)表面的疏水性很好。。等離子體主要由氣體放電產(chǎn)生,其中含有電子、離子、自由基和紫外線等高能物質(zhì),對(duì)材料表面有活化作用。
rtr真空等離子表面處理機(jī)供應(yīng)
相似的情形也可以在巨型閃電及用于焊接和切割的電弧等離子體中看到。由于中性氣體組分的溫度過高,電弧等離子體不適于軟材料表面的處理。 但是,如果可以抑制達(dá)到熱平衡的條件,就可以避免大氣壓放電中氣體的過度加熱,從而產(chǎn)生一大類被廣泛應(yīng)用的等離子體,即非熱(平衡)等離子體。 在這種等離子體中,電子的溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于離子和氣體原子的溫度。
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