分別在脈沖電暈等離子體和無聲放電等離子體條件下實現了 CO2 重整的 CH4 反應。直接法是將CH4和CO2一步制備C2烴,微波等離子體應用在微波、流柱放電和高頻等離子體的作用下實現反應。 Liu采用流柱排放法,以He為平衡氣體(總氣體流量的60%-80%),在特定排放功率下,根據CO2和CH4的不同摩爾比,甲烷轉化率為20 %.~80%,二氧化碳轉化率在8%~49%之間,C2烴收率在20%~45%之間。

微波等離子體應用

然后和工作氣體一起去除。實踐證明,微波等離子體應用該方法能有效去除硫酸陽極氧化膜表面的膠水轉移等污染。目前,等離子體處理已廣泛應用于半導體和光電行業,并逐漸廣泛應用于光學、機械、汽車、航天、聚合物和污染防治行業。近年來,等離子體處理技術已廣泛應用于電子元器件制造、發光二極管包裝、集成電路包裝、多層陶瓷外殼處理、ABS塑料處理、微波管制造、汽車點火線圈框架處理和發動機油封片粘接處理。

3、航空航天---絕緣、電子元件等表面涂層的預處理4、電子設備---線路板的清洗和蝕刻。薄膜、PP和其他材料的非氧化和活化處理,微波等離子體應用以提高可焊性5、金屬——去除金屬表面的油脂、油污、其他有機物和氧化層6、光電子領域---等離子刻蝕、等離子氣相沉積、原子層氣相沉積廣泛應用于VCSEL、激光二極管、微透鏡、波導、單片微波集成電路(MMIC)等光電子器件的制造。

第二個影響的因素是電源1目前對于真空等離子清洗機常用的電源按頻率來分有--1中頻40KHZ 2射頻13.56MHZ 3微波2.45GHZ(對于商業應用工廠生產來說就中頻和射頻2種,微波等離子化學氣相沉積系統因為微波式的等離子目前真空腔體的體積做不大,技術還不夠成熟一般只能做到幾升的容積,用于試驗室內)2中頻電源在真空等離子清洗上被選用的基本上是真空腔體體積較大(一般大于200L,電極板數量較多,因為相對于射頻中頻在大功率電源比如5000W、10KW、20KW本身性能更穩定、對于產生的等離子體中分子、離子獲得的動能更大、滲透性更好、偏重利用物理反應3射頻電源在真空等離子清洗機上被選用的基本上是真空腔體體積較小的設備,相對于中頻來說因為它頻率高、雖然分子、離子獲得的動能沒有中頻的高但是就處理效率來講還是明顯優于中頻而且其物理反應和化學反應都表現很好電源分國產電源和進口電源,國產電源,和進口電源的價格相差很大,這也是影響價格的一個重要要素3真空泵真空泵對真空等離子清洗機的真空度、抽真空時間以及整臺設備的處理效果都有重要影響,所以選擇合適的真空泵是對一臺真空等離子清洗機的品質至關重要。

微波等離子體應用

微波等離子體應用

采用等離子體處理消聲瓦橡膠表面,其目的主要是在消聲瓦表面形成極性基團,從而提高橡膠的表面能,減小接觸角,改善消聲瓦橡膠的表面濕潤性,另外等離子體處理溫度低,不影響基體,僅對表面進行處理。消聲瓦橡膠的處理效果與等離子體工作參數的下列因素有關:微波輸入功率、氣壓處理時間氣氛和流量等。經過不斷的實驗,可以獲得處理消聲瓦橡膠表面的最佳工藝條件。接觸角是表面濕潤程度的一種度量。

5、多層柔性板渣、軟質板渣、fr-4高厚比微孔去除(desmar):改善孔與銅涂層之間的粘結,徹底去除渣,提高結合的可靠性,防止內部鍍銅開路。6、銅沉積前用Ptfe高頻微波板孔壁表面進行改性和活化。防焊和字符前板活化:有效防止焊接字符脫落。7、利用hdi板的通孔和盲/埋孔,從中去除碳化物。清洗不受孔徑控制,小于50微米的微孔效果更明顯。8、去除細線干膜殘留物(去除夾膜)。

多頭等離子處理器的等離子表面改性技術是利用物理手段對纖維表面進行處理,實現化學處理效果的高科技技術。等離子表面改性采用干墻處理,節能節水,清潔高效,操作方便,易于控制,減少環境污染。由于這樣處理的織物只含有纖維的表面,不破壞纖維本身的性能,因此可以對纖維的表面性能進行改性,以達到理想的應用效果。這不僅保留了織物原有的優點,而且提供了新的性能并消除了一些缺點。

應用等離子技術對橡塑表面處理,其操作簡單,處理前后沒有有害物質產生,處理效果好,效率高,運行成本低。    等離子技術在橡膠、塑料行業的應用等離子表面處理技術的應用領域包括橡膠、復合材料、玻璃、布料、金屬等,涉及各行各業,這篇文章中我們主要介紹其在橡膠、塑料領域一些行業的具體應用。

微波等離子化學氣相沉積系統

微波等離子化學氣相沉積系統

由于氣體粒子溫度較低(具有低溫特性),微波等離子體應用因此把這種等離子體稱為低溫等離子體。當氣體處于高壓狀態并從外界獲得大量能量時,粒子之間的相互碰撞頻率大大增加,各種微粒的溫度基本相同,即Te基本與Ti及Tn相同,我們把這種條件下得到的等離子體稱為高溫等離子體,太陽就是自己界中的高溫等離子體。由于高溫等離子體對物體表面的作用過于強強烈,因此在實際應用中很少使用,目前投入使用的只有低溫等離子體。

但由于全谷物的種皮和胚芽,微波等離子體應用存在加工難、成熟難、保質期短等問題。全谷物的外表皮還可以附著或積聚真菌、霉菌毒素和農藥殘留。沒關系吃。等離子體是一種準中性電離氣體,可以通過系統中大量帶電和活性粒子的作用來處理樣品。這是近年來發展迅速并廣泛應用于微電子領域的一種新型加工技術。材料加工、生物醫學裝備、航空航天等領域。