封裝在光電子器件的開發生產中通常占成本的60%~90%，電暈機報f6故障代碼制造成本的80%來自組裝封裝過程，因此封裝在降低成本方面發揮著重要作用，逐漸成為研究熱點。TO封裝存在焊接分層、虛焊或引線鍵合強度不足等問題。造成這些問題的主要原因是線框和晶圓表面的污染物，主要包括顆粒污染、氧化層、有機物殘留等，由于上述污染物的存在，導致芯片與框架基板之間的銅引線尚未焊接完成，或者存在虛焊。

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由于襯底具有負電位，在襯底與電暈的交界處形成了由正離子組成的空間電荷層，即離子鞘層。。真空泵是真空電暈的必要部件之一。沒有真空泵，電暈腔體的真空度達不到加工要求。真空泵的種類很多，可能很多用戶不是特別清楚。真空泵的選型是設計工作中需要解決的問題。了解常用真空泵的真空度和使用范圍，可以幫助電暈真空泵的選擇。2.旋葉片泵是油封機械真空泵的一種。

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1.抽真空時，確定三通閥指向關閉狀態，即讓箭頭向下，然后打開電源，打開真空泵，看真空泵的旋轉方向是順時針還是逆時針。如果是順時針方向，那是正常的。測試完成后，關閉電源。2.真空泵啟動前，一定要將電暈與真空泵連接好，讓真空泵旋轉五分鐘。此時，電暈清洗劑處于閉合狀態。五分鐘后，電暈艙會產生輝光。

電暈清洗1蝕刻工藝的應用在某種程度上，電暈清洗本質上是電暈蝕刻的一個溫和案例。用于執行干法蝕刻工藝的設備包括反應室、電源和真空部分。工件被送入反應室用真空泵抽真空，氣體被引入并與電暈交換。電暈在工件表面發生反應，反應的揮發性副產物被真空泵抽走。電暈刻蝕過程實際上是反應電暈過程。最近的發展是在反應室內部安裝擱板。

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