-表面微刻蝕與等離子清洗機刻蝕：不同材料通過相應的氣體組合形成強腐蝕性氣相等離子體，微弧氧化表面附著力與材料表面的本體反應并物理撞擊，使材料表面的固體物質氣化，產生CO.CO2.H2O等氣體，達到微刻蝕的目的。主要特點：腐蝕均勻，不改變材料基材性能；它能有效地對材料表面進行微刻蝕，并對微刻蝕進行控制。。
第三個環節是優化引線鍵合（打線） 芯片引線鍵合 集成電路引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有決定性影響，微弧氧化表面附著力鍵合區必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有(機)殘渣等都會嚴重削弱引線鍵合的拉力值。傳統的濕法清洗對鍵合區的污染物去除不徹底或者不能去除，而采用等離子清洗能有效去除鍵合區的表面沾污并使其表面活(化)，能明(顯)提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。
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通過活性等離子體在真空瞬時高溫條件下對孔壁中的鉆孔污染物、殘膠、油污等污染物做好物理轟擊和化學反應，微弧氧化表面附著力使其部分蒸發或在高能離子體的沖擊下破碎，使被清洗物體的表面物質變成顆粒和氣體物質，通過抽真空排出，達到清洗目的。
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低溫等離子體去除污染物的機理研究；在等離子體化學反應過程中，反應過程中的能量由等離子體傳遞交付情況大致如下：（1）電場+電子&RARR；高能電子（2）高能電子+分子（或原子）&RARR；（激發態原子、激發態基團、游離基團）活性基團（3）活性基團+分子（原子）&RARR；產品+熱量（4）活性組+活性組&RARR；產品+熱量從上述過程可以看出，電子首先從電場中獲得能量，通過激發或電離將能量傳遞給分子或原子。
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如果等離子清洗機不放電或放電不穩定，往往是由于等離子發生器的阻抗匹配造成的。等離子發生器傳輸能量時，如果反應室和電極的阻抗（以下簡稱負載）不等于傳輸線的特性阻抗，則在傳輸過程中會發生反射，部分能量是全部能量. 不被等離子等離子清洗機的負載所吸收，直接影響等離子表面處理的效果，而是因加熱而損失。
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