處理大氣等離子表面處理器表面的技能選取低溫等離子體做好數據信息表面改性。1、增強金屬外表層面的黏附力：經金屬專用大氣等離子表面處理器處理后，達因值范圍表面形貌發生顯微變化，等離子對金屬外表層面做好處理后，可使表面的粘結力達到62達因以上，可滿足各種粘結、噴涂、印刷等工序，同時達到除靜電的效果。2、提高金屬外表層面的抗腐蝕能力：現有的鐵和鋼合金經過等離子處理以改善抗沖擊性能和抗腐蝕性能。

4.達因筆測驗達因筆可以直接在產品上畫一條線并顯示出來處理與處理前不同，導電銀膠需要的達因值范圍不同的達因筆測量結果不同，需要根據實際情況使用。。除了大家熟知的水滴角（接觸角）測試儀和達因筆，還有其他的方法嗎？水滴角試驗是檢驗等離子體對產品是否有處理效果的方法之一，滴角試驗可以反映等離子體對產品處理是否有效果，但不能完全依靠這個結果來判斷是否達到處理要求，尤其是在去除顆粒的過程中，滴角不能檢驗顆粒是否被去除。

等離子清洗機儀器原理： ? 輸出功率：0.6KW ? 輸入電壓：220 / 230VAC ± 10% 50 / 60KHz ? 工作頻率：22.5KHz ? 功率控制：二次逆變，不銹鋼表面達因值范圍190-250V寬范圍穩壓，輸出功率可預調可調? 噴嘴數量：1（數量可定制） ? 加工寬度：38mm ? 氣源：0.4-0.6bar（工作壓力由PID控制）自動電壓調節器） ? 控制系統：PLC人機界面自動控制，可實現速度與等離子功率自動匹配，具有低速無紙停機等離子清洗裝置的技術優勢：SDP系列常壓等離子加工機為折疊紙盒，紙盒貼合表面張力處理后的膠件（包括覆膜層、光固化層、金銀瓦楞板、鋁箔紙等）可達70達因以上，提高硬度，免去開膠盒的麻煩，提高品質膠盒，降低產品不良風險。

一些精密電子器件的表面存在看不見的污染物，不銹鋼表面達因值范圍直接影響后期使用產品的可靠性和安全性。例如，我們使用的各種電子設備都有用于連接電纜的主板接口。底板由導電銅箔、環氧樹脂和粘合劑制成。要將電源電路連接到底板，您需要在主板接口上打一些小孔，然后鍍銅。粘合劑留在微孔的中間。鍍銅后會掉渣，所以即使不掉，也有可能在使用過程中因過熱而脫落，所以一定要清除掉渣。

達因值范圍

通過等離子去除大部分由膠水造成的污漬接近電子級，可以用真空泵去除。但是，它也會產生一些大顆粒污染物。大粒徑污漬粘附在腔壁、電極和支架上。空腔壁上有一層“灰燼”，空腔底部已經掉得很厲害。 2. 電極和托盤支架的維護和翻新：長期使用后，電極和電極上會附著一層氧化層，碳氫化合物基材料經過等離子體處理。在托盤支架和電極上放置一段時間后，射頻導電棒上會積聚一層薄薄的碳氫化合物殘留物，這些殘留物和氧化層無法用酒精去除。

　　1942年瑞典的H.阿爾文指出，當理想導電流體處在磁場中，會產生沿磁力線傳播的橫波(即阿爾文波)。印度的S.錢德拉塞卡在1942年提出用試探粒子模型來研究弛豫過程。1946年朗道證明當朗繆爾波傳播時，共振電子會吸收波的能量造成波衰減，這稱為朗道阻尼。朗道的這個理論，開創了等離子體中波和粒子相互作用和微觀不穩定性這些新的研究領域。

等離子處理器清潔或改善各種金屬不銹鋼零件的表面性能：等離子處理器可以用來清潔或改善各種金屬零件的表面，為各種應用提供等離子處理解決方案，如表面脫脂和清洗：金屬表面經常有油脂、油漬和氧化層等有機化合物。在濺射、噴漆、鍵合、焊接、釬焊以及PVD和CVD涂層之前，需要使用等離子處理器等離子技術處理，以實現表面完全清潔和無氧化物。焊接：印刷電路板在焊接前用化學焊劑處理。

4、設備使用壽命長：設備采用不銹鋼、銅、鉬、環氧樹脂等材料，耐（氧化），采用防腐材料。電極不直接連接。與廢氣接觸將從根本上解決問題。設備腐蝕問題。 5、結構簡單：只需電，操作非常簡單，無需專職人員，基本無人工成本。 6、無機械設備：故障率低，維修方便。 7、應用范圍廣：介質阻擋放電產生的冷等離子體具有很高的電子能量，可以分解幾乎所有的惡臭氣體分子。

導電銀膠需要的達因值范圍

◎射頻電源（核心器件采用美國進口）◎氣體質量流量計采用美國進口，不銹鋼表面達因值范圍由模擬量輸入輸出，量程為0-200sccm可在量程范圍內無級調節、針閥等控制工藝氣體流量。◎清洗完成有提示音◎反射功率過大報警◎工藝氣體耗盡報警◎泵熱過載報警◎反應倉泄露報警◎電極采用高通量等離子結構，牢固可靠易拆卸。◎反應倉為矩形不銹鋼腔體，水平電極放置，間距可調。◎真空泵采用雙腔式旋片泵，極限真空度可達2Pa以下，一般采用外置。