如果暴露在被污染的空氣中，FPCplasma蝕刻設備夾雜著灰塵、油、雜質，表面能量會逐漸降低。當發生化學變化時，等離子體處理會引入含氧的極性基團，如羥基和羧基。這些活性分子對時間敏感，容易與其他物質發生化學變化，因此處理后表面能的保留時間難以確定。不同的氣體、功率、加工時間和放置環境都會影響材料表面的及時性。FPC產品清洗后的驗證時效為:1周(用接觸角測量數據確認，接觸角值越小，Dyne值越高)。

本發明專利技術可以有效提高電弧清洗后的焊縫強度，FPCplasma蝕刻設備降低電路故障的可能性。殘留的光敏劑、樹脂、溶液殘留和其他有機污染物在暴露于等離子體時可以迅速去除。在FPC電路板制造行業，等離子體腐蝕系統使用去污和腐蝕去除孔中的絕緣層。對于許多產品，無論是工業、電子、航空、醫療等，可靠性取決于兩個表面之間的結合強度。

模具工廠生產工藝FPC要求由于其形狀精度和位置精度都非常高，FPCplasma蝕刻設備所以對模具本身的加工工藝提出了更高的要求，一般要求鋼絲走線切割，切割質量是影響模具使用效果的重要因素之一，此機與工人的水平和技術水平密切相關，而模具的設置是工藝過程的重點，相當關鍵。同時也要考慮到公模的熱處理，母模要求差8-10度，模具容易維修。

PI表面層應進行等離子清洗處理，FPCplasma蝕刻設備其具有以下特點:(1)等離子清洗后的PI表面層已非常干燥，無需后續干燥;(2)使用氣態溶劑不會在PI表面層產生有害污染物，這是一種環境友好型綠色清洗方法;(3)沒有方向的等離子體產生的高壓電場可以滲透作用和π表層的蕭條;(4)在清洗π表層,改變表層π材料本身的性能,改善表面潤濕性的層,并提高結合力。綜上所述，等離子體處理設備對FPCB組裝的作用大于PI表面改性劑。。

FPCplasma清洗設備

FPC的人應該不知道，孔金屬化和銅箔表面的清洗過程!孔金屬化-雙面FPC制造工藝柔性印制板的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬化基本相同。近年來，以直接電鍍代替化學鍍形成碳導電層。對柔性印制板的孔金屬化工藝也作了介紹。撓性印制板因為它的柔軟,需要有一個特殊的固定夾具,夾具不僅可以解決柔性印刷電路板,但還必須在電鍍液穩定,否則鍍銅厚度是不均勻的,這也是一個重要原因鋼絲斷裂和橋接的腐蝕過程。

在FPCB組裝過程中，會在PI覆蓋膜上組裝補強層，這需要提高補強層與PI之間的結合力，并對面層進行補強當無法加工時，應對PI表面層進行粗化和修改，以滿足可靠性的最終要求。

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FPCplasma清洗設備

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