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洗滌器采用旋轉噴淋，結合機械擦拭，具有高壓、軟噴等多種可調模式。特別適用于去離子水清洗工藝包括晶圓縫合、晶圓減薄、拋光、CVD等環節。它在晶片拋光后的清潔中起著重要作用。單層清洗設備和自動清洗臺設備在使用上沒有太大區別，主要區別在于清洗方式和精度要求。一個重要的劃分點是半導體的45nm工藝。簡而言之，一臺自動清洗機就是同時清洗多個零件，優點是設備成熟，產能高，而單臺清洗機的優點是一個個清洗。

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