半導體等離子清洗設備等離子系統除硅片中的等離子體系統，環氧酯附著力用于重新分配、剝離/蝕刻光學刻膠的圖形電介質層、增強晶片使用數據的粘附能力、去除施加于多余晶片的模子/環氧樹脂、加強金焊料凸起的粘附能力、使晶片減損、提高鍍膜的粘附能力、清潔鋁鍵合墊。。

1.主要研究PBO化纖和環形射頻等離子體的表面處理研究表明，環氧酯附著力促進劑氧樹脂菜單條的剪切強度和粘合強度變化規律： (1) PBO化纖射頻等離子表面處理，將極性基團引入接觸面。對化纖接觸面進行等離子蝕刻，并與環氧樹脂粘合，加快了菜單條的合成速度，使機械鎖緊菜單條的剪切強度提高50%～80%，化纖的強度很大，很小。 （2）PBO化纖射頻等離子表面處理可以提高PBO化纖導航條的剪切（效果）效果。

要使點火線圈充(分)發揮它的作用，環氧酯附著力其質量、可靠度、使用壽命等要求必須達到標準，但是點火線圈生產工藝尚存在很大的問題——點火線圈骨架外澆注環氧樹脂后，由于骨架在出模具前表面含大量的揮發性油污，導致骨架與環氧樹脂結合面粘合不牢靠，成品使用中，點火瞬間溫度升高，會在結合面微小的縫隙中產生氣泡，損壞點火線圈，嚴重的還會發生爆炸現象。

采用低溫plasma設備表面處理技術，環氧酯附著力促進劑不但可以徹底清除表面污染物，還能夠進一步提高框架的表層活性，加強框架與環氧樹脂膠的結合強度，避免氣泡的產生。可提高漆包線與框架接觸的焊接強度，確保點火線圈的可靠性和使用壽命。曲軸表面的低溫表面處理不但可以徹底除去曲軸表面的有機化合物，還能夠激發曲軸表面，提高涂層的可靠性。3.將墨水或粘合劑打印在汽車擋風玻璃上。為得到所需的粘結力，表面通常用化學底漆。

環氧酯附著力助劑

等離子體表面處理儀清洗過的IC芯片可明顯增強焊線的強度，減小電路故障的概率。 殘留的感光片阻劑、環氧樹脂，溶劑沉渣以及其他有機化學污染物質裸露于低溫等離子區，很短的時間內就能徹底清除。pcb線路板制造廠商用低溫等離子體表面處理儀工系統做好去污和蝕刻加工來帶走鉆孔中的絕緣導體。對大多數產品，無論兩者是運用于工業生產。電子器件、航空運輸、健康等行業領域，穩定性都依靠于2個表層相互之間的粘接的強度。

要使點火線雖充分發揮它的作用，其質量、可靠度、使用壽命等要求必須達到標準，但是目前的點火線圈生產工藝尚存在很大的問題——點火線圈骨架外澆注環氧樹脂后，由于骨架在出模具前表面含大星的揮發性油污，導致骨架與環氧樹脂結合面粘合不牢靠，成品使用中，點火瞬間溫度升高，會在結合面微小的縫隙中產生氣泡，損壞點火線圈，嚴重的還會發生爆炸現象。

等離子體清洗用于避免運輸、存儲、放電清洗液體和其他治療措施,所以生產站點很容易保持清潔和衛生;八、等離子體清洗不能劃分為處理對象,它可以處理各種材料、金屬、半導體、氧化物、或高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等聚合物)可采用等離子體進行處理。因此，它特別適用于不耐熱、不耐溶劑的材料。還可以選擇性地清洗材料的整體、部分或復雜結構。

1.plasma等離子火焰處理機在微電子封裝中的應用在微電子封裝的生產過程中，由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會形成各種表面污染，包括有機物、環氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會對包裝生產過程和質星產生重大影響。

環氧酯附著力助劑

為解決上述問題，環氧酯附著力促進劑將等離子清洗設備引入到后續工藝中進行預處理，采用等離子體發生器設備，以更好地保護我們的產品，同時又不會破壞晶圓表面的特性. 鑒于污染物質的出現，在LED注入環氧膠過程中，會引起汽泡發泡率過高，引起產品質量和壽命降低。因此，防止封口時產生汽泡也是一個值得關注的問題。在進行射頻等離子體清洗后，晶片和基底與膠體結合得愈發密切，汽泡的形成將大大減小，但也明顯增加了熱散熱率和發光效率。