與濕法清洗不同，感應耦合等離子刻蝕材料刻蝕技術等離子清洗機制是依靠物質在“等離子狀態”下的“活化”來達到去除物體表面污垢的目的。就當今可用的各種清洗方法而言，等離子清洗也是所有清洗方法中最徹底的剝離清洗方法。等離子清洗通常使用激光、微波、電暈放電、熱電離、電弧放電和其他方法將氣體激發成等離子狀態。低壓氣體輝光等離子體主要用于等離子體清潔應用。

(C、H、O、N)+(O+OF+CO+COF+F+e )→CO2↑+H2O ↑+NO2 + 與由SiO2和Si組成玻璃纖維發生化學反應：HF+Si→SiF↑+H2↑HF+SiO→SiF↑+H2O ↑ 在等離子體化學反應中，等離子刻蝕代替光刻機起到化學作用的粒子主要是正離子及自由基粒子。

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塑件效率高； ● 將等離子技術應用于塑料窗玻璃、汽車百葉窗、霓虹燈、鹵素天燈的反射加工； ● 滌綸纖維堅韌耐用，等離子刻蝕代替光刻機但結構致密，吸水性差，滌綸織物采用低溫氮等離子體感應丙烯酰胺接枝改性。接枝后滌綸織物的染色率、染色深度和親水性如下。可以看到顯著的改進。聚丙烯膜經等離子體處理引入氨基后，共價接枝固定葡萄糖氧化酶，接枝率分別達到52μg/cm2和34μg/cm2。

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等離子體密度可以比電容耦合等離子體的密度高兩個數量級左右，電離率可以達到1%～5%。等離子體的直流電勢和離子沖擊能量約為20-40V。與電容耦合等離子體相比，電感耦合等離子體的離子通量和離子能量可以更適當和獨立地控制。為了更好地控制離子沖擊能量，通常將另一個射頻電源電容耦合到襯底所在的晶片上。在感應放電過程中，線圈與電容驅動板級產生電容耦合元件。換言之，在產生等離子體的過程中，是由外部電源產生電壓差。

例如，O2、N2、N2O、CO2 等可以產生氧化等離子體。這些氣體用于通過極性溶液使表面更濕潤或更親水。這是通過等離子體感應耦合氧鍵與官能團如羰基、羧基和羥基來實現的。這些極性官能團可以增加表面能，從而改善組織細胞粘附并促進通過微流體通道分散在診斷平臺上的分析物流動增加。 Ar/H2、NH3等可能產生還原等離子體。這些氣體已被證明可有效激活 PTFE 等碳氟化合物。

電子、航空航天和健康等行業的可靠性取決于兩個表面之間的結合強度。無論表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料還是復合材料，等離子都可以提高附著力并提高最終產品的質量。等離子蝕刻機改變任何表面的能力是安全、環保和經濟的。這是解決許多行業面臨的挑戰的可行解決方案。。半導體材料 Plasma Etcher 用于 PCB 電路板加工，是晶圓級和 3D 封裝的理想選擇。

因此，在健刻和灰化工藝中控制水蒸氣和氧氣的含量很關鍵，典型的金屬鋁蝕刻的等離體蝕刻和處理副產物、灰化處理光刻膠是在同一個蝕刻機臺的真空環境下、不同反應青提中連續完成，在光刻膠灰化過程中將腐蝕性的化合物去除后，再將晶片傳出到大氣環境。。是一種利用氣體放電的顯示技術，其工作原理與日光燈很相似。

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（2）線路板制造行業應用 智能制造 等離子蝕刻機的蝕刻在電路板制造行業得到了很早的應用。硬電路板和柔性電路板在生產過程中都會去除孔內的膠水。傳統工藝采用化學清洗方法。然而，等離子刻蝕代替光刻機隨著電路板行業的發展，電路板越來越小，孔越來越小，化學藥物越來越難去除孔內的膠水，孔越小，咬蝕難以控制，也會造成化學殘留，影響后期工藝。

從產業鏈角度來看，感應耦合等離子刻蝕材料刻蝕技術PCB主要運用在通信設備、計算機及周邊、消費電子、汽車電子、國防軍工及其他電子設備領域。隨著云計算、5G、AI等新一代信息技術的發展和成熟，全球數據流量將持續呈現高增長態勢，在數據量爆發增長以及數據云端轉移趨勢下，服務器PCB行業有著非常廣闊的發展前景。