低壓等離子表面處理技術為在微觀尺度的材料表面改性提供了一種既環保又經濟的方法，親水性能UP而且在改性過程中不需要借助機械加工和化學試劑。采用低壓等離子表面處理技術，既可以在材料表面實現清潔、(激)活、蝕刻，又可以修飾優化塑料、金屬或陶瓷材料的表面，改善它們的黏結能力或賦予全新的表面性能。其潛在的醫學價值包括改善材料表面的親水性能或是疏水性能、降(低)表面摩擦力以及改善材料表面的阻隔性能。

低溫等離子清洗系統活化提高了HDPE膜的親水性能：低溫等離子清洗系統可使HDPE膜表面的C-C和C-H打開，親水性能UP所產生的自由基與氮氣、氧氣、水蒸氣接觸后，在膜表面產生大量的極性基團，如氧、氮等，而極性基團的多少直接影響到膜表面的親水性能，因此引入大量的極性基團后，HDPE膜的親水性大大提高，同時由于極性基團的引入，HDPE膜表面C元素質量分數下降，O和N元素質量分數上升。

接枝速率與等離子體處理功率、處理時間、單體濃度、接枝時間、溶劑性質等因素有關。 工業的快速發展，親水性能UP無機粉體也變得和其它的領域一樣，用途越來越廣，而且對于使用的要求越來越高，對粉體表面做等離子處理，成為等離子清洗機的一個重要的發展方向。等離子清洗機對粉體的處理，主要是改變粉體顆粒的表面結構，以提高其親水性能 無機粉體表面通常含有親水性較強的羥基，呈現較強的堿性。其親水疏油的性質使粉體與有機基體的親和性差。

等離子清洗設備大大提高了工件的表面粗糙度和親水性，親水性能可以進行銀膠綁扎和芯片鍵合，可以顯著節省和減少銀膠的使用。成本。 B線鍵合前：芯片貼附在基板上并在高溫下固化后，芯片上存在的污染物可能含有細小顆粒和氧化物。這些污染物會導致焊接引線、芯片和基板發生物理和化學反應。粘合強度不足或不足，粘合強度不足。引線鍵合前等離子清洗機顯著提高了其表面活性，從而提高了鍵合強度和鍵合線牽引均勻性。

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適用領域 等離子清洗機應用： ● 表面活化/清洗； ● 等離子處理后的附著力； ● 等離子蝕刻/活化； ● 等離子去角質； ● 等離子涂層（親水、疏水）； ● 增強粘合。真空等離子清洗機基本結構 1、射頻電源部分：射頻源、射頻調節、功率放大、功率調節、功率輸出、輸出保護、等離子電極、溫度保護。 2、系統控制單元：數字自動控制、I/O控制、真空A/D檢測、脈寬比D/A調節、參數記憶、時鐘設定。

等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后的鍵合； 3.等離子蝕刻/活化； 4. 5.血漿去角質；等離子涂層（親水、疏水）； 6. 加強鍵； 7.等離子涂層 8. 用于等離子等。灰化和表面改性。等離子清洗機的處理可以提高材料表面的潤濕性，進行各種材料的涂鍍、電鍍等操作，提高粘合強度和粘合強度，去除有機污染物，油和油脂的增加。同時。

　　采用脈沖高壓高頻等離子體電源和齒板放電裝置，使其產生高強度、高濃度、高電能的活性自由基，在毫秒級的時間內，瞬間對有害廢氣分子進行氧化還原反應，將廢氣中的大部分污染物降解成二氧化碳和水及易處理的物質。

典型的等離子體物理清洗工藝是氬等離子體清洗。氬本身是惰性氣體，不與表面發生反應，而是通過離子轟擊來清除表面。典型的等離子體化學清洗工藝是氧等離子體清洗。等離子體產生的氧自由基反應性很強，很容易與碳氫化合物反應，產生二氧化碳、一氧化碳和水等揮發性物質，2.2激發頻率分類等離子體密度與激發頻率的關系如下:Nc = 1.2425 × 108 v2其中Nc為等離子體密度(CM-3)， V為激發頻率(Hz)。

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一旦電路圖案設置在光刻膠上，親水性能UP蝕刻工藝將圖案復制到多晶硅或其他有紋理的基膜上，形成晶體管柵極電路，使用鋁、銅或硅來互連元件。二氧化硅用于阻擋互連路徑。由于蝕刻的作用是將印刷的圖案以非常高的精度轉移到基板上，因此蝕刻過程需要選擇性地去除不同的薄膜，而基板的蝕刻則需要高度的選擇性。否則，不同的導電金屬層之間可能會發生短路。此外，蝕刻工藝還必須是各向異性的。這確保了印刷圖案在板上準確再現。

為了解決這一問題，親水性能許多學者花了近10年的時間研究了兩種提高二氧化硅薄膜駐極體儲存電荷穩定性的方法。首先，20世紀90年代初荷蘭學者提出的化學改性方法，即將集成電路工藝中常用的表面疏水劑(HMDS)均勻地涂覆在二氧化硅膜的表面，使二氧化硅表面由親水變為疏水。疏水處理的sio2薄膜具有較好的電荷穩定性。