等離子清洗還具有以下特點:易于使用數控技術，熱轉印涂層附著力自動化程度高;高精度的控制裝置，高精度的時間控制;正確的等離子清洗不會在表面產生損傷層，表面質量得到保證。由于是在真空中進行，不污染環境，保證清洗表面不受二次污染。。等離子體清洗原理及影響清洗效果的主要因素1。等離子體清洗是依靠特定物質等離子體在高能粒狀流中的沖擊來清洗物體表面，通過物理沖擊(如氬等離子體)或化學反應(氧等離子體)來完成清除物體表面污漬的功能。

集成電路制造中引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有重大影響。此外，熱轉印涂層的附著力粘合區域必須干凈，并具有良好的粘合性能。氧化物和有機殘留物等污染物的存在會顯著降低引線鍵合拉力值。通過寬帶等離子表面處理機使用等離子清洗，將過程中產生的污垢徹底去除，有效去除污垢，活化污垢表面，大大提高打線強度，集成電路有效提高的可靠性。設備。

3.使用三氯乙烷等ODS這種清洗方法屬于環保綠色清洗方法，熱轉印涂層的附著力因為它使用有害溶劑，清洗后不會產生有害污染物。隨著世界對環境保護的極大興趣，這一點變得越來越重要。第四，無線電范圍內的高頻產生的等離子體不同于激光等直射光。等離子的方向不強，深入到微小的孔洞和凹陷的物體內部完成清洗工作，所以不需要考慮被清洗物體的形狀。此外，這些難清洗部位的清洗效果等同于或優于氟利昂清洗。五。等離子清洗可用于顯著提高清洗效率。

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等離子體處理過程包括化學反應和物理反應。化學過程:在化學等離子體過程中，自由基與被清洗物體表面的元素發生化學反應的反應。這些反應的產物是非常小的、易揮發的分子，可以用真空泵泵出。在有機清潔應用中，主要的副產品通常包括水、一氧化碳和二氧化碳。基于化學反應的等離子體清洗，清洗速度快，選擇性好，是去除有機污染物最有效的。缺點是氧化發生在表面。

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