激光清洗可以在不損傷基板表面的情況下改變基板表面的顆粒結構和取向，激光表面改性及其應用研究還可以控制基板的表面粗糙度，從而增加基板表面的包容性 清洗效果主要受光束的特性、基材的物理參數和污垢的材質、污垢吸收光束能量的能力等影響。等離子清洗原理：等離子是物質的一種狀態，與固體、液體和氣體一樣，也稱為物質的第四態。當向氣體施加足夠的能量以使其電離時，它就會變成等離子體狀態。

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一、真空式等離子處理系統對HDI板的處理HDI板即為智能手機主板，激光表面改性方案通常在經激光打孔之后，會在其微孔內形成碳化物，通過真空式等離子表面處理系統的清洗處理能夠去除孔內的碳化物，此外，通過真空等離子清洗機的刻蝕和活化作用，可以微孔進一步導通，提高PTH工藝的可靠性、提升良率，能顯著改善鍍銅層與孔底銅材之間的分層情況。

plasma設備作為一種干式處理工序為pcb線路板解決了清洗難的問題： 生產印刷線路板時，激光表面改性及其應用研究在HDI線路板制造過程中，須對其進行鍍膜處理，使其層與層間按鍍孔實現電氣導通。由于打孔過程中存在局部高溫，激光孔或機械孔往往會有殘留的膠體物質附著在孔內。為了避免隨后的鍍覆工藝出現質量問題，鍍覆工藝必須先去除。目前，除鉆污染的過程主要包括高錳酸鉀等濕工序。由于藥液難以進入孔內，除鉆污染的效果有限。

激光表面改性及其應用研究

焊接 阻焊層和字符正面（激活）：阻焊層有效防止字符脫落。 3. & ENSP; HDI 板激光通孔、盲/埋孔去除激光 (LASER) 燃燒碳化物。孔徑小于 50 微米的微孔的影響，對孔徑不是必需的，更重要的是（MICRO & ENSP; & ENSP; HOLE, IVH, BVH）。板前PI粗化及柔性板加固：拉力值可提高10倍以上。

在使用其他清洗手段不能滿足要求的地方，可以使用等離子體清洗進行再加工，可以達到滿意的有效清洗效果。。等離子體表面清洗機，提高材料表面性能，提高制造質量:首先，等離子體表面清洗機去除孔內的膠渣，目前等離子體技術廣泛應用于PCB領域。孔膠渣是指在線路板打孔過程中(機器打孔或激光打孔)由于分子材料溫度過高而熔化在孔壁金屬表面的膠渣，不是機械打孔過程中引起的毛刺，必須去除毛刺后再鍍金。

PCB板制造商使用低溫等離子體表面處理系統從鉆孔中清洗和腐蝕絕緣導體。對于大多數產品來說，兩者都用于工業生產。電子、航空運輸和衛生等行業依賴于兩個表面之間的粘結強度。無論表面是金屬材料、陶瓷、聚合物、塑料還是這些材料的組合，低溫等離子體都有改善附著力和提高最終產品質量的潛力。低溫等離子體改變任何表面層的能力是安全、環保和經濟的。對于大多數工業領域面臨的挑戰，這是一個可行的解決方案。。

為保證機械設備全部正常運行，保證加工工藝主要參數的可靠性，在設計方案中必須考慮氣動操縱的影響。因為低溫等離子體除塵裝置安全氣道上安裝有壓力控制器、溢流閥等，所以對輸入后排氣體的較大壓力限制在一定的范圍內，所以一般可以忽略高壓監控報警，而只做低壓報警維護。管路支撐點密封的主要優點是安裝比較簡單方便，不需要任何專用工具。氣密性能良好；在真空等離子清洗機中，關鍵是連接到真空管中間。

激光表面改性方案

BT載板：產品生命周期短，激光表面改性方案各大廠商不愿擴產。由于BT載板產品的生命周期通常為1.5年左右，海外主要廠商在擴大BT載板產能方面普遍較為保守。此外，由于ABF板價格飆升，部分BT板生產線正在轉產，BT產能受到擠壓，供不應求的情況進一步加劇。一家集設計、研發、制造、銷售、售后為一體的等離子系統解決方案供應商。

等離子清洗機是一種干洗設備，激光表面改性方案可以對半導體芯片、玻璃、金屬中肉眼看不見的污染物進行精細處理，改善其表面性能，增強表面能，擴大產品材料用途，保證產品質量。目前國內等離子體清洗技術已日趨成熟，這也為進一步研究和開發新的應用提供了足夠的空間。隨著國內對等離子清洗機的需求越來越大，普通的等離子清洗機已經不能滿足生產需要，所以在參考國外等離子清洗機的設備機理并結合現代化流水線的要求后，在線等離子清洗機就出現了。