2)PM-G13A型，塑粉附著力不好加工寬度50-55mm，最大功率850W，直接將鋁基板放置在傳送帶上，調節設備功率、噴嘴與鋁基板的距離和傳送帶速度。3)GD-5型，真空等離子清洗機，5L尺寸，整機功率包括真空泵850W，采用壓縮空氣、氬氣、氧氣混合兩種氣體進行處理，同時設置不同處理時間的批次。

隨著微波通訊技術的迅猛發展，塑粉附著力不好微波通訊設備也越來越趨向模塊化、小型化、高密度的方向發展，如廣播電視、光纖通信以及各類電器電子產品等都需要采用微波印制電路板，其設計密度之高、導線直徑之小，對微波印制電路板的微波基材的選材以及對其的加工工藝都提出了新的更高的技術要求。例如，在選用銅基或者鋁基微帶板的時候，受到各種環境和技術因素的影響，成品容易出現不同程度的性能缺陷甚至其它嚴重問題。

等離子體處理它可以保證不留痕跡, BGA焊盤要求等離子處理來確保良好的粘接性能, 并且, 已有批量和在線式的清洗工藝。4 混裝電路混裝電路出現的問題是引線與表面的虛接, 這主要歸因于電路表面的焊劑、光刻膠及其它一些殘留物質。針對這種清洗, 要用到氬的等離子體清洗, 氬等離子體可以去除錫的氧化物或金屬, 從而改變電性能。此外, 鍵接前的氬等離子體還用于清洗金屬化、芯片粘接和最后封裝前的鋁基板。

該裝置利用高頻和高壓的能量，塑粉附著力不好在真空等離子體去膠反應室內電離生成氧離子和游離氧原子。氧分子和電子等混合的等離子體，其中游離態氧原子具有較強的氧化能力(約10-20%)，在高頻電壓下與晶圓光刻膠膜發生反應：O2→O*+O*,CxHy+O*→CO2↑+H2O↑。合成的CO2和H2O，反應后，立即被抽出。

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經處理的 SI-C/SI-O 的 XPS 峰強度比（面積比）為 0.21，與未經等離子體處理的情況相比降低了 75%。濕處理表面的 SI-O 含量明顯高于等離子處理表面。高能電子衍射（根據RHEED分析，等離子處理后的SIC表面比常規濕法處理的SIC表面更平整，處理后表面出現（1X1）結構。等離子氫等離子墊圈。

常見的產生等離子體的方法是氣體放電，所謂氣體放電是指通過某種機制使一電子從氣體原子或分子中電離出來，形成的氣體媒質稱為電離氣體，如果電離氣由外電場產生并形成傳導電流，這種現象稱為氣體放電。根據放電產生的機理、氣體的壓j源性質以及電極的幾何形狀、氣體放電等離子體主要分為以下幾種形式：①輝光放電；③介質阻擋放電；④射頻放電；⑤微波放電。無論哪一種形式產生的等離子體，都需要高壓放電。容易打火產生危險。

往往兒瓶的i體可以代替幾公斤的清洗液，不需要處理廢液的成本，所以處理成本會比濕法化學處理低很多。 隨著PCB行業的快速發展，許多國外制造商對清洗提出了新的技術要求。等離子體蝕刻機的處理工藝有著上述獨特的特點，符合時代的需要。。

隨著全球制造業的快速發展，真空鍍膜技術的應用越來越廣泛。半導體集成電路、LED、顯示器、觸摸屏、光伏、化工、醫藥等行業的發展，對真空鍍膜設備、技術、材料的需求，包括規模化生產，都在增加。

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