二、氧自由基在金屬表面清潔中的作用 一般而言，金屬層附著力等離子體中氧自由基的存在量大于離子，呈電中性，壽命長，能量大。清潔時，表面的污染物質分子容易與高能氧自由基結合，從而形成新的氧自由基。這些新的氧自由基也處于高能狀態，極不穩定，容易分解成較小的分子，與此同時形成新的氧自由基。這個過程會繼續進行，直到分解成穩定、揮發性的簡單小分子，使污染物質脫離金屬表面。

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等離子體體外表面處理:為了提高工具、模具等的性能，金屬層附著力可采用等離子體對金屬表面進行氮、碳、硼或碳氮浸泡。該方法的特點是改變基板表面的數據結構和性質，而不是在表面添加覆蓋層。在加工過程中，工件溫度相對較低，不會使工件變形，這對于精密零件是非常重要的。該方法可應用于各種金屬基材，包括輝光放電滲氮、滲氮和滲硼。3、等離子體用于數據表面改性:改變濕度(也稱潤濕性)。

1 優化引線鍵合?在芯片、微電子機械體系MEMS封裝中，金屬層附著力基板、基座與芯片之間有很多的引線鍵合，引線鍵合仍然是完成芯片焊盤與外引線銜接的重要方法，如何進步引線鍵合強度一直是職業研討的問題。

如何檢測銀鏡金屬層附著力

IC封裝形式千差萬別，且不斷發展變化，但其生產過程大致可分為晶圓切割、芯片置放裝架內引線鍵合、密封固化等十幾個階段，只有封裝達到要求的才能投人實際應用，成為終端產品。封裝質量的好壞將直接影響到電子產品成本及性能，在IC封裝中，有約1/4器件失效與材料表面的污染物有關，如何解決封裝過程中存在的微顆粒、氧化層等污染物，提高封裝質量變得尤為重要。

它提供20W（峰值電壓28kV：頻率44Hz）、流速25ml/min、C2H6（50vol.%）和CO2（50vol.%）。。CRf等離子表面處理機如何實現清洗分級和高效表面清洗：在引入 PLC 之前，所有 CRf 等離子表面處理機的控制系統主要基于繼電器規定。繼電器調節通常有兩種調節方式：按鈕調節和觸點調節。按鈕調節是用手動控制器對電動裝置的電路進行調節。觸點調整使用繼電器進行邏輯調整。

常規工序采用化學試劑濕法工序，其藥劑性質不強酸強堿，不利于聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂等。采用低溫等離子體發生器表面處理技術對材料表面進行清洗、粗化、活化等干燥工藝，不僅可以獲得良好的穩定性和結合力，而且克服了傳統工藝的缺陷，實現無排放的綠色工藝。。低溫等離子體發生器表面改性，提高塑料金屬層附著力的耐腐蝕性:低溫等離子體發生器在電弧放電過程中產生高壓和高頻動能，從而產生等離子體。

金屬層附著力