真空等離子表面處理系統在HDI板和FPC處理中的五個好處 真空等離子表面處理系統在HDI板和FPC處理中的五個好處：困難隨著科技的不斷進步，fpc軟板刻蝕近年來PCB和FPC處理要求隨著新材料新工藝、真空等離子處理系統和等離子表面處理技術有更大的發展空間。本文主要介紹真空等離子表面處理系統在HDI板、FPC等領域的應用。 HDI板真空等離子表面處理系統：HDI板是智能手機的主板。通常，激光鉆孔后，微孔中會形成碳化物。

此外，fpc軟板刻蝕真空等離子表面處理系統的蝕刻和活化使其更加光滑。微孔可以提高PTH工藝的可靠性，提高良率，顯著改善鍍銅層和孔底銅。 FPC板材加工等離子清洗機工藝介紹。真空等離子表面處理系統可用于去除FPC板制造過程中多層柔性板孔壁上殘留的粘合劑。等離子表面處理增強了鋼板和鋁板等材料。 FR-4 等；金手指硬質合金；去除干膜殘留物以形成細紋。

反應等離子體活性氣體主要有O2、H2、NH3、CO2、H20、SO2、HVH20、空氣、甘油蒸氣、乙醇蒸氣。由于等離子體的作用，fpc軟板刻蝕設備耐火塑料表面出現了一些活性原子、自由基和不飽和鍵，這些活性基團與等離子體中的活性粒子發生反應，生成新的活性基團。但具有活性基團的材料受氧的作用和分子鏈段的運動影響，表面活性基團消失。在運送電路板（FPC/PCB）之前，用真空等離子表面清潔劑清潔表面。

當暴露在混有灰塵、油和雜質的污染空氣中時，fpc軟板刻蝕設備表面能會逐漸減弱。在化學變化過程中，在等離子體處理過程中會引入含氧的極性基團，例如羥基和羧基。這些活性分子對時間敏感，容易與其他物質發生化學變化。加工后的表面能保持時間并不容易。決定。各種氣體、功率、處理時間和放置環境都會影響材料的表面降解。經驗證的FPC產品清洗后老化情況如下： 1周（接觸角測量數據證實，接觸角值越小，達因值越高）。

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這樣，它的效率很高，并且可以在線完全自動化。只要對樣品表面進行處理，等離子清洗通常在 2S 內即可見效。結合原有生產線，可實現全自動化在線生產，節省人工成本。加工效果穩定。等離子清洗效果非常均勻穩定，常規樣品的長期保留效果好。真空等離子設備參數：射頻功率 (RFPOW)ER）：600W / 13.56MHZ。 (2)真空等離子設備用真空泵：真空泵的種類很多，根據用戶的真空度和容量要求配置選型。

目前業界非常重視高價HDI、IC載板、多層板、FPC、SLP型載板、RF等主流電路板類型的開發。電路板正朝著高密度、靈活性和高度集成的方向發展。高密度主要是對PCB開孔尺寸、布線寬度以及HDI板所代表的層數水平的要求。與常規多層板相比，HDI板精確設置盲孔和埋孔，減少通孔數量，節省PCB布線面積，顯著提高元件密度。柔韌性主要是指板的靜態彎曲、動態彎曲、卷邊、折疊等。

濕法刻蝕和干法刻蝕方法的優缺點比較濕法刻蝕和干法刻蝕的優缺點比較：使用適合高級無損兆聲波清洗的濕法清洗系統容易損壞的膠帶。您可以創建包含模板的未圖案化電路板帶保護膜。為了在不損壞基板的情況下獲得最佳清潔效果，兆聲波能量密度應保持在樣品中任何地方的損傷閾值以下。濕法蝕刻技術將聲波能量均勻分布在基板表面，提高分布能量以支持理想的清潔并確保樣品損傷閾值在范圍內。

該系統具有重現性高、均勻性好、Z級先進的兆聲波清洗、兆聲波輔助光刻膠剝離和濕法刻蝕等特點。產品可按工藝步驟進行無損檢測、化學試劑清洗、刷洗、烘干等。兩種濕法刻蝕法和干法刻蝕法的優缺點比較： 濕法刻蝕系統是通過化學刻蝕液與被刻蝕物之間的化學反應進行分離的刻蝕方法。濕法刻蝕多為各向同性刻蝕，不易控制。特點：適應性強，表面均勻，對硅片損傷小，幾乎適用于所有金屬、玻璃、塑料等材料。

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缺點：繪圖質量不理想，fpc軟板刻蝕繪圖中的細線難以把握。干法刻蝕系統的刻蝕介質為等離子，用于與表面薄膜反應產生揮發物，或直接撞擊薄膜表面進行刻蝕。特點：可實現各向異性刻蝕，保證細節轉換后的圖像保真度。缺點：成本一般，微流控芯片的制備成本低。干法蝕刻系統包括容納等離子體的腔體；腔體上的石英板；石英板上的多個磁鐵；驅動多個磁鐵旋轉的旋轉機構，多個磁鐵產生磁場產生。磁鐵一起旋轉。

冷等離子加工設備主要是利用等離子對材料表面進行改性，fpc軟板刻蝕設備活化材料表面，提高材料的結合力。 由于其功能，許多行業正在使用低溫等離子加工設備來提高其產品的粘合性能。等離子表面處理設備對活性材料進行表面處理具有以下五個優點。 1.產品質量更穩定，無附著力不穩定或附著力差的影響。其他加工條件可能會影響環境和設備。