等離子表面處理技術(shù)不僅可以清洗外殼在注塑時(shí)留下的油污，注塑件附著力更能最大程度的活化塑料外殼表面，增強(qiáng)其印刷、涂覆等粘接效果，使得外殼上涂層與基體之間非常牢固地連接，涂覆效果非常均勻，外觀更加亮麗，并且耐磨性大大增強(qiáng)，長時(shí)間使用也不會(huì)出現(xiàn)磨漆現(xiàn)象。。等離子技術(shù)基于一種簡單的物理原理等離子體技術(shù)基于一個(gè)簡單的物理原理。如果獲得能量供應(yīng)，物質(zhì)的狀態(tài)將發(fā)生改變：由固態(tài)變成液態(tài)，再由液態(tài)變成氣態(tài)。

焊接、膠合或膠合以確保可靠性。。1、常壓低溫等離子表面處理可有效活化材料表面對(duì)于塑料，模具對(duì)注塑件附著力的影響通常很難粘合或噴涂非極性表面。表面活化是構(gòu)成它的聚合物分子鏈的結(jié)構(gòu)。塑料。使材料表面更易于加工和處理的表面處理。大氣中的低溫等離子體表面預(yù)處理工藝可與各種后續(xù)處理工藝結(jié)合使用。最常見的工藝是印刷、粘合、噴涂和雙組分注塑成型。

備受矚目的PLASMATREAT推出的技術(shù)在美國首次亮相。 PLASMATREAT 全球營銷經(jīng)理 EDGARDüVEL 率先推出由 PLASMATREAT 和 AKRO-PLASTIC 歷時(shí) 3 年共同開發(fā)的全新等離子技術(shù)。這允許在注塑成型過程中實(shí)現(xiàn)強(qiáng)粘合性和中間密封復(fù)合材料。強(qiáng)力粘合：本次 TECHDAY 活動(dòng)中展示的“強(qiáng)力鉤”加工如下：等離子涂層，注塑件附著力的影響使用快速試驗(yàn)熱壓機(jī)粘合，并在上方的金屬區(qū)域彎曲。

等離子清洗機(jī)的應(yīng)用包括：(1)半導(dǎo)體及微電子應(yīng)用領(lǐng)域；(2)模片前粘合，注塑件附著力提高模具粘合力；(3)預(yù)引線鍵合處，提高引線鍵合質(zhì)量；(4)預(yù)制模具及包裝，減少分層；(5)醫(yī)學(xué)和生命科學(xué)的應(yīng)用；(6)支架和導(dǎo)管的清洗與粘接；(7)使不相容的材料粘結(jié)；(8)提高濕潤性；(9)預(yù)先倒裝芯片底部填充，可加快流體流動(dòng)速度，提高圓角高度和均勻度，以及提高底部填充材料的粘附力。

注塑件附著力

在工業(yè)生產(chǎn)中，電漿清洗機(jī)被用來制造具有特殊優(yōu)異性能的新材料。半導(dǎo)體等材料還可以用來打磨刀具、模具等，有時(shí)還可以用來提煉金屬。的確，在工業(yè)上，等離子技術(shù)也被用于制造各種工具。在化學(xué)方面，等離子體被用來開發(fā)新的化學(xué)物質(zhì)和化學(xué)過程。有時(shí)，等離子體技術(shù)也被用來處理有害廢物。在醫(yī)藥學(xué)方面，等離子體用于各種具有安全性和適應(yīng)性的手術(shù)。不僅能保證手術(shù)的有效進(jìn)行，而且還能減少病人的擔(dān)憂，降低手術(shù)刀的風(fēng)險(xiǎn)。

無鉛焊料具有更高的回流溫度，比傳統(tǒng)的鉛基焊料更容易出現(xiàn)分層問題。吸濕膨脹系數(shù)(CHE)，又稱水分膨脹系數(shù)(CME)水分向包裝界面擴(kuò)散的失效機(jī)理是水分和水分引起分層的重要因素。水分可以通過包裝或沿引線框架與模具之間的界面擴(kuò)散。發(fā)現(xiàn)當(dāng)模具與引線架界面有良好的粘結(jié)時(shí)，水分主要通過增塑劑進(jìn)入包裝。

采用等離子體表面處理工藝，可以去除外殼注塑后的殘余油，使塑料外殼表面更加活躍，提高外殼印刷、噴漆等粘接效果(效果)，使外殼涂層與基材緊密結(jié)合，涂層效果(效果)均勻，外觀光亮，耐磨性大大提高。等離子表面處理是電中性的，不會(huì)損壞產(chǎn)品表面。目前行業(yè)內(nèi)理想的表面處理材料。一般認(rèn)為等離子體對(duì)材料的表面改性可分為化學(xué)改性和物理改性。

等離子發(fā)生器表層前處理工藝可與各種后續(xù)生產(chǎn)(工)藝相互配合選用，其中典型的以后生產(chǎn)包括印刷、粘合劑、涂覆和雙組分注塑。而在工業(yè)應(yīng)用的各個(gè)領(lǐng)域中，經(jīng)常需要對(duì)塑料、金屬、玻璃、紡織品等材料進(jìn)行粘接、印刷或涂布處理。類似地，對(duì)于不同的應(yīng)用，將兩種不同的材料可靠有效地結(jié)合起來，對(duì)能否實(shí)現(xiàn)特定材料的性能是一個(gè)重大的工藝挑戰(zhàn)。

注塑件附著力

粘接葉片的壓力可以低一些(有污垢，注塑件附著力粘接頭需要更大的壓力才能穿透污垢)，有時(shí)也可以降低粘接溫度以增加yield，降低yield3、LeD密封膠之前:在LeD注塑的過程中，污垢會(huì)導(dǎo)致氣泡發(fā)泡率較高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量和壽命較低，因此，防止密封膠中氣泡的形成也是人們關(guān)注的問題。等離子體發(fā)生器清洗后，芯片與基板更加緊密地結(jié)合在一起，大大減少了氣泡的形成，同時(shí)也顯著增加了散熱率，增加了光熱。。