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第二步是用氫氣和氬氣的混合物去除氧化層。也可以同時(shí)用幾種氣體進(jìn)行處理。1.3焊接正常情況下，塑膠等離子體表面清洗印制電路板在焊接前要用化學(xué)助焊劑進(jìn)行處理。焊接后必須用等離子體去除這些化學(xué)物質(zhì)，否則會(huì)引起腐蝕等問題。1.4粘合良好的粘合通常會(huì)受到電鍍、粘合和焊接操作中可選擇性地用等離子體方法去除的殘留物的影響。氧化層對(duì)粘結(jié)質(zhì)量也有危害還需要等離子清洗。

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小space6工作。對(duì)加工產(chǎn)品的形狀沒有限制，也可以很好地處理中空或縫隙樣品，實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。使用天然氣，成本低8。加工效率高，一般需要十幾秒或幾分鐘才能加工完成，還可根據(jù)要求實(shí)現(xiàn)24小時(shí)自動(dòng)在線生產(chǎn)。

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等離子體表面處理機(jī)誘導(dǎo)的等離子體接枝可以在具有不同作用基團(tuán)(如-NH2、-COOH)的基板表面進(jìn)行。這種接枝的表面可以立即作為微生物或生物醫(yī)學(xué)工程原料的表面層，也可以作為表面接枝的活性點(diǎn)，以固定生物分子，如PEO(聚氧乙烯)或其他材料。等離子體表面處理器上等離子體誘導(dǎo)接枝的整個(gè)過程包括兩個(gè)關(guān)鍵過程:等離子體處理和接枝共聚。等離子體表面處理機(jī)處理的目的是激活塑料表面的惰性表面。

然而，具有活性基團(tuán)的材料會(huì)受到氧的作用或分子鏈段的運(yùn)動(dòng)影響，使表面活性基團(tuán)消失，因此等離子體處理材料的表面活性具有一定的時(shí)效性。。吸收設(shè)備吸收法采用低揮發(fā)性或非揮發(fā)性溶劑吸附VOCs，然后將VOCs與吸收劑物理性質(zhì)分離。含有VOCs的氣體從吸收塔底部進(jìn)入塔內(nèi)，在上升過程中與吸收塔頂部逆流接觸，凈化從塔頂排出的氣體。VOCs吸收劑通過熱交換器吸收后，進(jìn)入汽提塔頂部，在高于吸收溫度或低于吸收壓力的溫度下解吸。

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