等離子清洗在整個封裝過程中的作用主要包括防止封裝分層、提高鍵合線質量、提高鍵合強度、提高可靠性、提高良率和節省成本。干洗法在許多清潔方法中具有明顯的優勢，芯片清洗步驟因為它可以在不損害芯片表面的材料特性或導電性的情況下去除污染物。其中，等離子清洗操作簡便、控制精確、無需熱處理、全程清潔、安全可靠，廣泛應用于先進封裝領域。

在光電器件的開發和制造中，芯片清洗機龍頭封裝往往占成本的60%~90%，而制造成本的80%來自于組裝和封裝過程。因此，封裝對降低成本起著至關重要的作用，正逐漸成為研究的熱點。 TO 封裝中存在的問題主要包括焊縫剝離、虛焊或焊線強度不足。造成這些問題的原因主要是引線框架和芯片表面的污染物，包括微粒污染、氧化層、有機殘留物等。存在的污染物要么是芯片和框架基板之間的銅引線的不完全焊線，要么是進行虛擬焊接。

等離子清洗后，芯片清洗機龍頭在測試產品加工結果時，通常以水滴角或達因值來衡量。根據實驗清洗前后的測試數據，清洗前產品表面的接觸角由等離子清洗機清洗材料后的97.363變化。清洗后°在10°以下。這說明等離子清洗可以有效去除產品表面的各種雜質和污染物。這提高了材料和引線鍵合的強度，并有效地消除了后續的芯片封裝。層現象。等離子清洗的最大優點是可以清洗各種尺寸和結構的產品，沒有廢液或污染源。

長期存放后，芯片清洗步驟空氣會滲入電極和支架表面氧化，導致燈死。解決方法：（1）涂銀膠前。板上的污垢會使銀膠變成球形，這使得芯片難以粘合，如果用手刺芯片，它們很容易損壞。高頻等離子清洗可用于顯著改善表面粗糙度。工件的親水鋪面和芯片附著，有助于銀膠的平整同時可以顯著減少銀膠的使用，降低成本。 (2) 引線鍵合前。芯片安裝在基板上并在高溫下固化后，其上存在的污染物可能含有細顆粒和氧化物。

芯片清洗步驟

等離子清洗很容易去除這些在制造過程中形成的分子級污染物，確保工件表面原子與其所附著材料的原子緊密接觸，從而有效提高引線鍵合強度，并提高芯片鍵合質量。提高封裝泄漏率和組件性能、良率和可靠性。應用于實驗、科研、醫藥、小規模生產等領域。特點：成本低，整機機電結構簡單，實用易維護。控制方式：手動或自動控制方式。使用簡單組件的巧妙組合形成自動化控制系統。調整好各項參數后，即可一鍵完成整個清洗過程。

封裝工藝直接影響引線框產品的良率。在整個封裝和封裝過程中，問題的主要原因是芯片和線框、氧化物、環氧樹脂和其他污染物。由于不同的污染物產生的不同代，在不同的工藝之前可以加入不同的等離子清洗工藝。這些應用通常在點膠、引線連接和成型之前完成。 (1) 等離子清潔片：去除殘留的光刻膠。 （2）銀膠包裝前等離子清洗：工件表面粗糙度和親水性大大提高，不僅可以涂銀膠，而且大大節省膠材，降低成本，我可以做到。

芯片引線框微電子封裝使用引線框塑料封裝泡沫，目前仍占80%以上。主要是導熱性、導電性和作為引線框架的加工性能。氧化銅和其他有機污染物會導致銅引線框架的密封成型和分層，導致密封性能差，封裝后慢性脫氣，芯片鍵合和引線鍵合。保證可靠性的關鍵封裝良率是為了保證引線框架的超潔凈度。等離子處理后，可以對引線框架表面進行超清潔和活化（效果），成品的良率會比以前更高。濕洗。顯著改善，無廢水排放，降低（降低）化學品采購成本。

第三個環節是優化引線鍵合（wire bonding）。芯片引線鍵合集成電路 引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有著決定性的影響。此外，粘合區域應清潔，并具有良好的粘合性能。氧化物和有機殘留物等污染物的存在會顯著降低引線鍵合拉伸強度的值。而傳統的濕法清洗不能或不能完全去除或去除鍵合區的污染物，等離子清洗可以有效地去除鍵合區的表面污染物，使表面活化（去活化）增加。這可能是一個顯著（顯著）的改進。領先的表現。

芯片清洗步驟

等離子清洗對引線鍵合質量可靠性的重要性體現了等離子清洗是對產品表面的清洗。一些精密電子產品的表面含有肉眼看不見的有機污染物。這些有機物質有直接的影響。產品后續使用的可靠性。性別和安全。隨著芯片集成度的提高，芯片清洗步驟對封裝可靠性的要求也越來越高，而芯片和基板上的顆粒污染物和氧化物是導致封裝內引線鍵合失效的主要因素。因此，有利于環保、清洗均勻性好、具有三維處理能力的等離子清洗技術成為微電子封裝的首選方法。