廣泛用于表面脫脂/清洗等離子蝕刻、聚四氟乙烯（PTFE）/聚四氟乙烯混合蝕刻、塑料、玻璃、陶瓷表面活化/清洗、等離子涂層聚合等。但也有使用。 、軍用電子、PCB制造。真空離子清洗機通過抽空兩個電極產生電磁場，高附著力涂層硅膠并使用真空泵實現電磁場。在給定的真空度下，隨著氣體變得越來越稀薄，分子之間的距離和分子或小屋的自由運動距離也會增加。在磁場的作用下，發生碰撞，形成等離子體，同時產生輝光，等離子體處于電磁場中。

在等離子存在的情況下，高附著力涂層硅膠等離子表面處理機可以通過表面曝光、濺射、化學反應、輔助能量離子（或電子）等方式準確可控地去除襯底表面特定深度的薄膜材料。轉變：使溝槽側壁上的材料不受影響的過程，通常是各向異性的和線性的。等離子表面處理機適用于所有基材，即使是復雜的形狀也可以毫無問題地進行等離子活化、等離子清洗、等離子蝕刻和等離子涂層。等離子表面處理機在低熱負荷和低機械負荷下運行，因此低壓等離子也可以處理敏感材料。

此外，高附著力涂層等離子處理具有高比表面積，如果控制得當，不會干擾纖維或長絲芯的性能指標。基本上，減少等離子清洗劑。等離子清洗機加工也為紡織品的前處理、著色、印花圖案、化學試劑分選、金屬涂層、層壓處理等技術帶來了新的制造加工方式。表面與化學品、金屬涂層或層壓材料的結合更耐用，尤其是在紡織品的植物纖維表面經過等離子體處理后。

采用低溫等離子體對多孔材料進行表面改性的方法一般包括等離子體處理、等離子體氣相沉積聚合、等離子體接枝聚合等。在冷等離子體的作用下，高附著力涂層高韌性超薄大部分有機氣體聚合沉積在固體表面，形成連續、均勻、無針孔的超薄膜。可用作保護層、絕緣層、氣液分離膜。 ，和激光導光膜。應用于光學、電子設備、醫療等諸多領域。廉價易加工的光學鏡片可以用聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯塑料制成，但表面硬度太低，容易劃傷。

高附著力涂層高韌性超薄

但是，HDI并不能滿足電子類產品的超薄化的要求；而撓性線路板以及剛撓結合印制線路板能夠很好地解決這一問題。由于剛撓結合印制線路板使用的材料是FR-4與PI，因此在電鍍時需要使用一種能夠同時除去FR-4和PI的鉆污的方法。而等離子處理方法能夠同時除去鉆孔時FR-4與PI兩種鉆污，并且具有良好的效果。等離子體不僅有除鉆污的作用，同時還有清洗、活化等其他作用。

為了滿足這些電子產品的信號傳輸要求，采用盲埋孔技術的HDI板應運而生。但是HDI不能滿足超薄電子產品的要求；柔性電路板和剛柔結合印制電路板可以很好地解決這一問題。由于剛-柔印制電路板所用的材料是FR-4和PI，因此電鍍時需要使用一種能同時去除FR-4和PI鉆漬的方法。等離子體處理法可同時去除FR-4和PI鉆進污染物，效果良好。等離子不僅具有清除鉆井污垢的作用，還具有清洗、活化等其他作用。

2）.半導體IC領域：引線鍵合前焊盤表面鍵合前等離子清洗集成電路鍵合前表面活化及LED封裝前清洗陶瓷封裝電鍍前清洗COB、COG、COF、ACF工藝，用于引線鍵合及焊接前清洗3).FPC PCB手機中框等離子清洗除膠。4）硅膠、塑料和聚合物領域：硅膠、塑料和聚合物的表面粗化、蝕刻和活化。。

與傳統濕法相比，等離子設備具有以下優點： 1、等離子設備腐蝕硅膠表面離子、受激分子、自由基等眾多活性粒子作用于固體樣品的表面，不僅去除了表面原有的污染物和雜質，還會引起腐蝕。樣品表面粗糙，形成許多小凹陷，增加了樣品的比重。提高有機硅表面的潤濕性。活化結合能在交聯中起作用。 2.等離子設備的高能等離子產生的等離子體的粒子能量可達0-100 eV，但聚合物的大部分結合能為0-100 eV。

高附著力涂層硅膠

與其他原材料相比，高附著力涂層硅膠材料具有生物相容性，制成的產品非常堅固，更適用于食品、生物醫藥、制造業等領域。但硅膠材料表層容易沾染灰塵，廠家通常采用化學噴涂的方式，使橡膠制品表層耐磨防塵，更加光滑細膩。但這種加工技術不僅成本高，還會繼續干擾生態環境保護，影響健康。