用于FPC以及多層板孔清洗的是O2和CF4，威海不銹鋼附著力促進劑在高頻的作用下產生等離子體，如下反應：O2→O+O（1-1）CF4→CF2+2F（1-2）CF4→CF3+F（1-3）清洗過程中活化態的O原子通過進攻C=C鍵、C=O鍵進行反應，而F原子則進攻C-H鍵，形成活躍物質，然后和氧原子反應生成揮發性產物而被排出系統。

PCB電路板的等離子刻蝕工藝可分為多種等離子刻蝕，不銹鋼附著力促進劑這取決于被刻蝕材料的類型、所用氣體的性質以及所需的刻蝕類型。在進行等離子蝕刻時，工作溫度和壓力也起著重要作用。工作溫度和壓力的微小變化可以顯著改變電子碰撞的頻率。 RIE（反應離子蝕刻）利用物理和化學機制在一個方向上實現高水平的表面蝕刻。 RIE 工藝結合了物理和化學作用，因此比單獨的等離子蝕刻要快。

等離子體清洗技能在航空制作范疇的四大優勢等離子體清洗技能起源于20 世紀初，不銹鋼附著力促進劑推動了半導體和光電工業的迅速開展，現已廣泛運用于精細機械、轎車制作、航空航天以及污染防治等很多高科技范疇。等離子體清洗技能的關鍵是低溫等離子體的運用，它首要依賴于高溫、高頻、高能等外界條件發生，是一種電中性、高能量、悉數或部別離子化的氣態物質。

等離子設備中的分子一般由幾個原子組成，威海不銹鋼附著力促進劑由于這些原子相互作用，分子能級比原子能級復雜，而且氣體分子的激發和電離也不同于氣體原子的激發和電離。除了電子能量，分子的內能還包括振動能和轉動能，這些能量也是分離的，能量級圖非常復雜。

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等離子清洗設備實際上是一種高精度的干式清洗設備。等離子處理設備的清洗范圍為納米級有機和無機污染物質。低壓的氣體光等離子主要用于等離子清洗設備的處理和應用。一些非聚合物無機的氣體（Ar.N2.H2.O2等）受到高頻和低壓的刺激，形成多種活性粒子，如離子、激發態分子和自由基。Crf等離子清洗設備的處理可分為兩類：一類是惰性氣體的等離子（如Ar.N2等）；另一類是反應性氣體的等離子（如O2.H2等）。

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