等離子負載催化劑的催化活化方法比較:在CO2氧化CH4為C2烴的反應中,二氧化硅表面改性項目目前用于活化反應物甲烷和二氧化碳的方法有催化活化法和等離子等離子體活化法。等離子催化劑活化法。為便于比較,三種活化條件下CO2從CH4氧化成C2烴的結果如表4-3所示。它可以轉化為 1K 和高 C2 碳氫化合物。雖然C2烴的選擇性很高,但由于甲烷的轉化率很低,C2烴的收率只有2%。通過激活等離子體,可以大大提高甲烷轉化率。
氬氣本身是惰性氣體,二氧化硅改性木材表面等離子氬氣不與表面反應,但會通過離子沖擊清潔表面。典型的等離子化學清洗工藝是氧等離子清洗。等離子體產生的氧自由基具有很強的反應性,很容易與碳氫化合物反應生成二氧化碳、一氧化碳和水等揮發物,從而去除表面污染物。
供給氣體中的二氧化碳濃度越高,二氧化硅改性木材表面提供的活性氧種類越多,CH 轉化率越高。因此,CH轉化率與系統中高能電子的數量和活性氧濃度兩個因素有關。二氧化碳的轉化率與高能電子與二氧化碳分子的碰撞有關,這種彈性或非彈性碰撞有利于以下情況: (1)CO裂解產生CO和O的二氧化碳:二氧化碳+E*→二氧化碳+O+ECH4是氧的一種活性物質。消費傾向于向右移動的反應。
在高溫下,二氧化硅表面改性項目沙子中的碳和二氧化硅會發生化學反應(碳結合),而氧氣則用于獲得純度約為 98% 的純硅(剩余的硅)。它也被稱為冶金級硅,但半導體材料的電性能對雜質濃度非常敏感,以至于它們的純度不足以用于微電子器件。金屬級硅進一步提純:研磨后的冶金級硅與氣態氯化氫發生氯化反應,生成液態硅烷,經過蒸餾和化學還原,得到純度為99.999999999%的多聚體。你可以得到它。 ,電子級硅片。接下來是單晶硅的生長。
二氧化硅改性木材表面