但是，表面改性的目的和意義在超窄車架的生產上還存在一些細節問題。根據市場需求,因為這項技術是盡可能縮小幀,TP模塊之間的熱熔膠表面和手機外殼較小(寬度小于1毫米),這也會導致問題,如附著力差,膠溢出和熱熔膠不均勻擴張生產過程。值得一提的是，針對這些困擾模塊工廠和終端工廠的問題，我們找到了一個解決方案。
一些非聚合物無機氣體（AR、N2、O2等）在高壓和低壓下被激發，六甲基二硅氮烷表面改性產生含有離子、激發分子和自由基等各種活性粒子的等離子體。等離子沖擊解吸基板和芯片表面的污染物，有效去除鍵合區的污染物，提高鍵合區的表面化學能和潤濕性。降低連接故障率并提高產品可靠性。
引線框架的塑封型式仍占微電子IC封裝領域的80%以上，表面改性的目的和意義其主要應用的是導熱、導電、加工性能良好的銅合金材料，由于銅的氧化物和一些其它有機污染物會導致密封成型過程中銅引線框架的分層，導致IC封裝后的密封性能變差，并導致慢性滲氣現象，與此同時也會影響到集成ic的粘接和引線鍵合質量，確保引線框架的超潔凈性是保證IC封裝穩定性和良率的關鍵，通過等離子體表面處理儀處理可確保引線框架表面的超凈和活化，與傳統的濕法清洗相比，成品的良率大大提高，且無廢水排放，降低了化學藥水的采購成本。
六甲基二硅氮烷（HMDSO）、六甲基二硅氮烷（HMDSO）、二甲硅烷胺（HMDSN）、四甘醇二甲醚、六氟乙烷（C2F6）等。 ] 由于等離子體聚合效應，表面改性的目的和意義通過引入等離子體反應室形成納米涂層。從表面上看，這項技術可用于許多領域。。等離子清洗裝置以氣體為清洗劑，不存在液體清洗劑對清洗劑的二次污染。
六甲基二硅氮烷表面改性