壓焊前清洗：清洗焊盤，PFCplasma蝕刻機器改善焊接條件，提高焊絲可靠性和良率。塑料密封：提高塑料密封劑與產(chǎn)品之間粘合的可靠性，降低分層風險。 BGA、PFC板清洗：貼裝前對板上的焊盤進行等離子表面處理。這樣可以讓墊子的表面進行清潔、粗糙、煥新，大大提高了一次性安裝成功率。引線框清洗：經(jīng)過等離子處理后，可以對引線框表面進行超清洗和活化處理，提高芯片的鍵合質(zhì)量。等離子清洗后的引線框的水滴角度大大減小，可以有效去除表面污染物和顆粒。
2015年SiC功率半導體市場（包括二極管和晶體管）估計約為2億美元，PFCplasma蝕刻到2021年，市場規(guī)模估計將超過5.5億美元，在此期間合計年增長率是估計達到19%。毫無懸念、大量消耗二極管的功率因數(shù)校正（PFC）電源市場依然這是SiC功率半導體最重要的應用。
PTFE水處理膜表面具有特殊的三維網(wǎng)狀粗結(jié)構(gòu)，PFCplasma蝕刻等離子表面改性完全消除后，疏水性和親油性變好。去除率一般高達98%以上，油基水分離效果極佳。使用燃料電池質(zhì)子交換膜起到移動質(zhì)子和阻擋反應性燃料和氧化劑的作用，是燃料電池正常運行的核心部件之一。以聚四氟乙烯微孔板膜為底膜，在聚四氟乙烯微孔板膜上包覆或浸漬聚四氟乙烯微孔板膜，將PFSI均勻填充到微孔板結(jié)構(gòu)中形成復合膜。片子比較高。值越高，屏障效應越重要。
如果銅電極表面沒有CuO，PFCplasma蝕刻只有Cu原子，幾乎不可能觀察到銅進入電介質(zhì)。因此，CMP中拋光液的選擇、CMP后銅表面的清洗、H2環(huán)境中CuO的還原、水汽分離防止Cu被水氧化等都適用于低-kTDDB。根據(jù) SE...
