碳化物去除：激光鉆孔過程中產生的碳化物會影響鍍銅對孔的影響。可以用等離子體去除孔隙中的碳化物。等離子體中的活性成分與碳反應產生揮發性氣體，pc附著力促進劑由真空泵抽出。對于FPC，壓制、絲網印刷等高污染工藝后的殘留粘合劑會導致后續表面處理過程中出現漏鍍和變色等問題。殘留的粘合劑可以使用等離子去除。 d。清洗功能：電路板提前出貨，表面等離子清洗。增加線的強度和張力。 7.磁盤a.Clean：清理磁盤模板；灣。
對于FPC來說，pc附著力促進劑印刷、絲印等高污染工藝后的殘留粘合劑會導致后續表面處理過程中出現漏鍍、變色等問題。殘留的粘合劑可以使用等離子去除。 d。清洗功能：電路板前用等離子清洗表面。增加線的強度和張力。 6.磁盤空間一種。清洗：清洗光盤模板；灣。鈍化：模板鈍化； C。改進：去除（去除）復印件上的污漬。其次，等離子技術還可以用于半導體行業、太陽能、半導體行業的平板顯示應用。一種。硅晶圓，晶圓制造：照片去除；灣。
8. PCB板BGA封裝前表面清洗，反應型PC附著力促進劑打金線WIRE DieBonding前處理，EMC封裝前處理：提高布線/連線強度和信賴性（去除阻焊油墨等殘余物）9. LCD領域：模組板去除金手指氧化和壓合保護膜過程中溢膠等污染物，偏光片貼合前表面清潔。
C、電子與物體表面的作用一方面對物體表面的撞擊作用，pc附著力促進劑可促使吸附在物體表面的氣體分子發生分解或吸附，另一方面大量的電子撞擊有利引發化學反應。由于電子質量極小，因此比離子的移動速度要快得多。當進行等離子體處理時，電子要比離子更早到達物體表面，并使表...
