1、等離子清洗在LED封裝工藝中的應用 增強鍵合引線強度，去污去氧化，提升粘接力 LED封裝工藝中應用真空等離子清洗工藝，可去除氧化物氧化膜，提升鍵合引線后的強度，提升了反映基板及芯片表面的浸潤性親水性，提升粘接力。等離子清洗是清洗方法中最為徹底的剝離式清洗，清洗后無廢液，最大特點是對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料等原基材料都能很好地處理，可實現整體和局部以及復雜結構的清...
2、如何檢驗鍍鎳層附著力（led燈絲附著力如何檢驗） 等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。 等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統...
3、焊盤附著力要求（貼片焊盤附著力檢測標準）LEDFPC焊盤附著力 在微波集成電路封裝中，貼片焊盤附著力檢測標準引線鍵合是實現內部電氣信號互聯的重要方式，也是發生電路失效的主要原因之一。鍵合質量和可靠性受多種因素影響，不僅與鍵合過程中的溫度、壓力、時間等工藝參數有關，待鍵合焊盤表面的狀態同樣對鍵合質量有較大的影響。電路封裝過程中焊接產生的助焊劑等殘留物以及導電膠粘接...
