通常，流水線等離子蝕刻設備添加弱負氣體會導致負偏壓急劇增加。對于電負性氣體放電，小的流量變化對 VDC 的影響很小。 2.1.2.2 大氣壓也會影響VDC，高壓，更多的分子、原子、電子碰撞產生新的電子和離子，所以增加大氣壓會增加更多的自由電子，負偏壓增加。伙伴在表面上，新的電子和離子隨著壓力的增加而減少，密度增加，電子的平均自由程減少，電子在與分子碰撞之前獲得的能量減少。因此，當談到等離子蝕刻時，有兩個相反的趨勢。

適用于等離子清洗、活化、蝕刻、沉積、接枝、聚合等各種基材、粉末或顆粒材料的等離子表面改性。材料表面常有油脂、油等有機污漬和氧化物層。在膠合、焊接和涂漆之前需要進行等離子處理，流水線等離子蝕刻以獲得完全清潔、無氧化物的表面。等離子清洗技術的最大特點是無論被處理的基材類型如何，都可以進行處理。

3、表面蝕刻處理液反應氣體等離子技術選擇性地蝕刻原材料的表面，流水線等離子蝕刻機器將被蝕刻的材料轉化為氣相并用真空泵排出，增加了工件的微觀比表面積。它具有優良的親水性。 4、等離子清洗劑和納米涂層溶液經過等離子清洗劑處理后，由等離子技術正確誘導的聚合作用構成納米涂層。各種類型的材料通過表面電鍍具有疏水性、親水性、疏油性和疏油性。 5、等離子清洗機和PBC處理液其實和等離子技術的蝕刻工藝有關。

由于等離子清洗是在高真空下進行的，流水線等離子蝕刻各種活性離子在等離子中的自由通道很長，它們的滲透性和滲透性很強，可以處理細管、盲孔等復雜結構。官能團的引入：聚合物和原材料的施膠、印刷、焊接和噴涂預處理，通過活化在工件表面形成理想的結合面。用N2、NH3、O2、SO2等氣體對高分子材料進行等離子體處理，可以改變表面的化學成分，引入相應的新官能團（-NH2、-OH、-COOH、-SO3H等），具有性。

流水線等離子蝕刻機器

這種氧化反應產生的官能團增加了表面能，有助于加強與樹脂基體的化學鍵。這些含有羰基（-C = O-）。 (HOOC-)、氫過氧化物 (HOO-) 和羥基 (HO-) 基團。高壓放電的表面處理只改變表面性質，不影響材料的體積性質。通過在電極之間建立高電位差，在電極之間的大間隙中保持放電。施加高壓是唯一可以治愈的條件。高速運動部件的一致處理需要從電源到放電區域的高效能量傳輸。

冷等離子體中粒子的能量一般在幾到10電子伏特左右，高于高分子材料的結合能（數到10電子伏特），它可以完全破壞有機聚合物中的化學鍵，形成新的債券。它會更大。但它遠低于高能放射線，只包含材料的表面，不影響基體的性能。在非熱力學平衡的冷等離子體中，電子具有很高的能量，可以破壞材料表面分子的化學鍵，提高粒子的化學反應性（大于熱等離子體）。中性粒子的溫度接近室溫，這些優點為熱敏聚合物的表面改性提供了合適的條件。

薄膜沉積是通過電阻熱、離子沖擊或電子束照射使各種或幾種材料汽化（或化學分解），并在基板表面直接沉積薄膜的過程。 (2)條件差異一般等離子噴涂可以在真空環境的大氣環境中直接實現氣相沉積。 (3)涂層的結構和厚度不同，涂層的結構是層狀的，在涂層的顆粒和孔隙之間的界面處有很多缺陷，它是一種高密度薄膜材料，厚度為幾微米。 (4)等離子裝置的熱噴涂性能不同，涂層的氣相沉積性能有所提高，材料的性能有很大的提高。

由于等離子的方向性不是很強，它會深入到原材料的細孔和鋸齒狀的內部結構中進行清洗，因此無需過多考慮要清洗的原材料的形狀。 并且這樣一個難處的清潔效果等于或優于空調的氟利昂清潔。五。使用等離子清洗機可以大大提高清洗效率。整個清潔制造過程可以在幾秒鐘內完成，具有高產的優勢。 6、等離子清洗機需要控制的真空值在真空值Pa左右，很容易達到這種清洗所需的條件。

流水線等離子蝕刻機器