此類污染物通常會在晶圓表面形成有機膜,青海等離子處理機說明書以阻止清洗液到達晶圓表面,導致晶圓表面清洗不徹底,從而使晶圓表面清潔后晶圓中的金屬雜質等污染物保持完好。此類污染物的去除通常在清潔過程的第一步中進行,主要使用硫酸和過氧化氫。 1.3 金屬:半導體技術中常見的金屬雜質包括鐵、銅、鋁、鉻、鎢、鈦、鈉、鉀和鋰。這些雜質的來源主要包括半導體晶圓加工過程中的各種容器、管道、化學試劑和各種金屬污染物。

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