等離子孔清洗：等離子孔清洗是印刷電路板的主要應用。氧氣和四氟化碳的混合物通常用作氣源。決定控制氣體的比例以獲得更好的治療效果。血漿活性的因素。等離子表面活化：PTFE（聚四氟乙烯）材料主要用于微波基板，PTFE刻蝕難以實現普通FR-4多層基板的孔金屬化工藝。主要原因是化學鍍銅前的活化過程。現有的濕法處理方法是利用萘鈉絡合物處理液侵蝕孔隙中的PTFE表面原子，達到潤濕孔壁的目的。難點在于處理液合成難度大、毒性大、保質期短。

如果排放壓力大于 10 Pa 或小于 50 Pa，PTFE刻蝕壓力不會干擾接觸角。但是，如果氣壓超過 50 Pa，接觸角反而會增加。認為這是因為當氣壓高時，蒸氣不能完全電離，阻礙了PTFE表面的改性。 ..等離子注入材料具有新的表面特性，但等離子等離子表面的作用是長期變化的，隨著放置時間的增加，表面接觸角逐漸增大。等離子 等離子處理后不接枝，老化潤濕性降低的原因有很多。

從表 1 可以看出，PTFE刻蝕設備混合桃小粉作為填充材料可以顯著提高純 PTFE 樹脂介質體系的耐熱性。更值得注意的是，上述三家公司的三個品牌微波基板材料的熱膨脹系數分別下降到了24.20.23 pn/C。在基板制造方面，用于集成網絡多層膜的孔金屬化制造電路板應側重于孔壁活化的質量控制。等離子處理設備將再次用于此目的。 2.3.1 觸摸屏等行業內層四氟乙烯介質基板表面浮渣去除、表面清潔、表面活化改進等方面存在的問題。

這提高了產品質量和認證率，PTFE刻蝕機器讓每個人都很難。沉積在其表面的材料。要做到這一點，表面需要得到業內客戶的廣泛認可。活化處理，提高附著力。等離子加工技術是首選的應用技術之一，屬于干法工藝，因此對環境的影響更小，加工效率更高，表面性能顯著提高。等離子加工設備起源于PTFE介質基板PTH的高端制造需求，20多年前就已多層化。最初它是在玻璃容器中制造的，但也有人嘗試過。如您所知，美國行軍設備就在我們面前。

PTFE刻蝕設備

其中，化學鍍銅前的PTFE活化（化學）預處理是一個非常困難和重要的步驟。 PTFE材料化學鍍銅前的活化（化學）處理方法有很多，但總的來說有兩個目的：既能保證產品質量，又適合大批量生產。 a) 化學處理法：金屬鈉與萘在四氫呋喃或乙二醇二甲醚等非水溶劑溶液中反應，生成萘-鈉絡合物。萘鈉處理的溶液會腐蝕孔隙中 PTFE 的表面原子。達到潤濕孔壁的目的。

這是一種效果（結果）好、質量穩定的典型方法，在今天得到廣泛應用。 b) 等離子加工法：該工藝操作簡單，加工質量穩定，可靠，適合大批量生產，采用等離子干法工藝制造。但化學處理法制備的萘鈉處理液合成難度大、毒性大、保質期短。因此，目前PTFE表面的活化（化學）處理主要采用等離子處理方法，操作簡單，大大減少了廢水的處理量。 （1）聚四氟乙烯材料的活化（化學）處理 對聚四氟乙烯材料進行金屬化孔的工程師有以下經驗。

使用普通 FR-4 多層印刷電路板孔金屬化無法獲得孔金屬化的制造方法成功的鐵氟龍印刷電路板。困難在于在化學銅沉積之前對 PTFE 進行活化（化學）預處理。這也是重要的一步。有多種方法可用于在化學沉銅前對 PTFE 材料進行活化（化學）處理，但總的來說，主要有兩種方法，因為它們既能保證產品質量，又適合批量生產。 ) 化學處理萘鈉和萘在非水溶劑如四氫呋喃或乙二醇二甲醚中反應生成萘鈉絡合物。

萘鈉處理液可以蝕刻孔隙中的聚四氟乙烯表面原子，達到潤濕孔壁的目的。這是一種經典而成功的方法，效果（結果）優良，質量穩定，現已被廣泛使用。 (B)等離子加工方法該加工方法是一種干法，操作簡單，穩定，加工質量可靠，適合大批量生產。化學處理的萘鈉溶液合成難度大，毒性大，保質期短。因此，現在大部分的 PTFE 表面活化（化學）處理都是通過等離子處理進行的，這樣操作方便，廢水處理明顯（明顯）更少。

PTFE刻蝕機器

一般高壓電離的中性等離子體具有高活性，PTFE刻蝕設備不斷與材料表面的原子發生反應，因此表面材料不斷被氣態材料激發而揮發，達到清洗的目的。它是一種清潔、環保、高效（高效）的清潔方法，在印刷電路板制造過程中非常實用。。PTFE材料的等離子蝕刻機加工 PTFE材料的等離子蝕刻機加工： 對PTFE材料的孔進行金屬化處理的工程師有以下經驗。 FR-4電路板常用的分層印刷孔如何進行金屬化，無法獲得孔金屬化成功的PTFE印刷電路板。