等離子體清洗劑的穿透、遷移、壓力和膜厚；一、等離子清洗機滲透：粘接接頭，有機化合物親水性強弱由于周圍環境的影響，往往會滲透到其他低分子分子中。例如，當接縫處于潮濕環境或水中時，水分子會滲入膠層；有機溶劑中的聚合物膠層是通過溶劑分子滲透到聚合物中的。小分子滲透首先使膠層變形，然后進入膠層和底漆頁。粘結層的強度降低，從而引起粘結失效。

IC封裝器件的長期可靠性取決于芯片互連技術。根據測試和分析，有機化合物親水性強弱大約 25% 的設備故障是由于芯片互連不良造成的。芯片互連造成的故障主要表現為引線虛焊、脫層、引線變形、過壓焊接損壞，焊點間距過小無法短路。這些故障模式與上述污染物有關。材料的表面。含有細顆粒、薄氧化層、有機殘留物和其他污染物。在線等離子清洗技術為人們提供了環保有效的解決方案，已成為高度自動化包裝過程中不可或缺的一部分。

可以顯著提高焊線的綁定強度，有機化合物親水性降低電路故障的可能性；溢出的樹脂，殘留的感光阻劑，溶液殘留物和其它有機污染物暴露在電漿區域，可以在短時間內清除。目前，許多制造商使用等離子體處理來去除污垢帶走鉆孔中的絕緣物。對于許多產品來說，它們在工業、電子、航空、健康等行業的應用大部分取決于兩個表面之間的粘結強度。

流程一:有機物去除首先利用等離子體的原理激活氣體分子，有機化合物親水性然后利用O、O3與有機物發生反應，達到去除有機物的目的。工藝二:表面活化首先利用等離子體原理活化氣體分子，然后利用O、O3含氧官能團的表面活化作用，改善數據的附著力和潤濕性。等離子體清洗一般是利用激光、微波、電暈放電、熱電離、電弧放電等方式將氣體激發成等離子體。等離子清洗機原理在等離子清洗機的應用中，主要采用低壓輝光等離子。

有機化合物親水性大小

隨著制造技術規范的不斷加強，等離子清洗技術在日本的發展空間越來越大。。類硅烷薄膜可以通過等離子體蝕刻聚合從（有機）硅單體獲得。 SiCHO 復合物用于血液過濾器和聚丙烯中空纖維膜中的活性炭涂層顆粒。將患者動脈中的血液循環引入血液灌流裝置，將血液中的毒素和代謝物吸收、凈化，然后注入體內。其中，吸附劑主要包括活性炭、酶、抗原、抗體等。 （低）聚丙烯 這些碳顆粒需要包裹在聚合物薄膜中，以降低血液假體的粗糙度。

等離子體處理器廣泛應用于等離子體清洗、等離子體刻蝕、等離子體晶片脫膠、等離子體鍍膜、等離子體灰化、等離子體活化和等離子體表面處理等領域。等離子體清洗機用于去除晶片表面的顆粒，徹底去除光刻膠等有機物，活化和粗糙晶片表面，提高晶片表面潤濕性等等離子體清洗劑的應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、靜電消除、介質蝕刻、有機污染去除、晶圓減壓等。

在等離子體激活下促進更徹底去除污染物的能力。 PLASMA等離子清洗機的功能特點可用于改善以下幾個方面： ① PLASMA等離子清洗劑改變潤濕性（也稱潤濕性）。一些有機化合物表面的潤濕性對顏料、油墨、粘合劑等的附著力以及材料表面的閃絡電壓、表面漏電流等電性能有顯著影響。潤濕性的量度稱為接觸角。 (2) PLASMA 等離子清洗劑增強附著力。

等離子處理設備主要用于清洗物體表面的有機物并引起氧化反應。還有氬氣、氦氣、氮氣等氣體處理裝置，可以提高材料的硬度和耐磨性。氬氦性質穩定，放電電壓低（氬原子的電離能E為15.57eV），易生成半穩定原子。首先，等離子處理設備利用了其高體力活動的優勢。 - 能量粒子Ar + 的電離以凈化易氧化或還原的物體可以產生可變穩定性原子，從而避免表面材料反應。其次，氬氣的使用促進了可變穩定性原子的產生并促進了電荷轉換。

有機化合物親水性

在等離子體反應體系中引入少量氧氣，有機化合物親水性大小在強電場作用下，氧氣產生等離子體，使光刻膠迅速氧化為揮發性氣體狀態，抽走物質。該清洗技術操作方便，效率高，表面清潔，無劃痕，有利于保證產品質量。而且它不需要酸、堿和溶劑，因此越來越受到人們的重視。半導體的污染雜質與分類；半導體制造中需要一些有機和無機物。此外，由于工藝始終由人在潔凈室進行，半導體晶圓不可避免地受到各種雜質的污染。