低溫等離子處理裝置對PBO纖維表面和未處理PBO纖維表面的影響是光滑的。剝落現象。這就是等離子處理過的 PBO 表面的蝕刻效果。增加的纖維和表面粗糙度，速度和附著力這也證實了處理過的 PBO 纖維的比表面積增加，這有利于改性 PBO 纖維的潤濕性。增加抽吸高度、減小接觸角、表面蝕刻、增加粗糙度和增加表面積。潤濕速度。極性PBO纖維的元素組成和表面的變化也會發生變化，有助于提高PBO纖維的吸濕性。

在半導體工藝中，速度和附著力的關系通過控制氧氣和氬氣的通量，使具有強氧化性的氧等離子體與硅片表面的殘留光刻膠發生氧化反應，生成氣相結合物脫離硅片表面，達到清潔表面的作用。當等離子體具有很強的腐蝕性時，可以很好地達到刻蝕材料表面的目的，且由于腐蝕性的等離子體都具有各向異性，其刻蝕效果也具有易控制、質量高的特點。plasma清洗處理速度快，可達到每秒穿透幾個納米的厚度。

同時，速度和附著力該技術具有反應速度快、作用時間短、材料物理力學性能損失小、改性效果多樣等優點，因此具有廣闊的應用前景。低溫等離子體作為一種無損表面處理技術，在高分子薄膜材料和纖維材料的表面處理方面顯示出明顯的優勢。通過低溫等離子體表面處理，可以在處理后的基底表面產生活性官能團，增加表面活性。

如果在在線等離子體清洗過程中使用O2混合物，速度和附著力其反應速度比單獨使用Ar或O2要快。氬離子被加速后，產生的動能可以提高氧離子的反應能力，所以物理化學方法可以去除重污染材料的表層。。為了探討純乙烷在等離子體作用下的轉化反應，對純乙烯在相同條件下的轉化反應進行了研究:為了研究純乙烷在等離子體作用下轉化反應的可能機理，在相同的等離子體條件下，研究了純乙烯的轉化反應。反應的主要產物是C2H2、CH4和少量的積碳。

速度和附著力的關系

整個進程就是依托等離子體在電磁場內空間運動，并炮擊被處理物體外表，大多數的物理清洗進程需求有高能量和低壓力。在炮擊待清洗物外表以前,使原子和離子到達較大的速度。 因為要加速等離子體,所以需求高能量,這樣等離子體中的原子和離子的速度才能更高。需求低壓力是為了在原子之間磕碰前增加它們之間的平均距離,這個距離指平均自由程,這個路徑越長,則炮擊待清洗物外表的離子的概率越高。

正是因為涂層工藝對銅箔基材的表面張力有較高的要求， 等離子清洗設備正好可以有效的解決這一問題。在引入等離子體后，鋁箔表面能量由30倍提高到60達因以上，從而形成了良好的涂層表面，提高了涂層速度。。

使用等離子設備，一方面可以拓展企業的產品市場，另一方面也可以提升企業的產品檔次，使企業在不斷變化的市場需求中擁有通往成功的有力武器。為了有效實現印制電路板的制造，不同工藝的印制電路板預處理直接關系到產品的質量，這已成為業界共識。

等離子體溫度：一般情況下，物質只有在熱力學平衡時才能用確定的溫度T來描述。溫度是物質內部微觀粒子的平均平動動能的量度，粒子的平均平動動能與熱平衡溫度的 關系可用下面描述。公式中m是粒子的質量（kg）；v是均方根速度（m/s）；k是玻爾茲曼常數（1.380 650 5×10^-23J/K）。等離子體技術等離子體的宏觀溫度取決于重粒子的溫度，采用Te、Ti和Tg分別表示電子溫度、離子溫度和中性粒子溫度。

速度和附著力

硬盤塑件科學的發展，速度和附著力隨著技術的不斷進步，電腦硬盤的性能也在不斷提高，其容量越來越大，盤片數量越來越多，轉速高達7200轉/分，對硬盤的結構要求越來越高。硬盤內部部件之間的連接效果直接影響硬盤的穩定性、工作可靠性和使用壽命，這些因素直接關系到數據的安全（完整）。服務器上的硬盤數據非常重要，而隨著硬盤存儲容量的不斷增大，越來越難以滿足穩定性的要求，因此提升服務器硬盤的穩定性成為業界不懈的追求。