在目前的集成電路生產中，CCP等離子體除膠設備仍有5%以上的材料由于晶圓表面的污染而丟失。在半導體生產過程中，幾乎每道工序都需要清洗，晶圓片清洗質量對器件性能有嚴重影響。由于晶圓清洗是半導體制造過程中非常重要和頻繁的步驟，其工藝質量將直接影響器件的良率、性能和可靠性，因此國內外企業和研究機構一直在不斷地研究晶圓清洗工藝。等離子清洗作為一種先進的干洗技術，具有綠色環保的特點。

在這樣的包裝裝配過程中，CCP等離子體表面清洗最大的問題是膠接填料處的有機污染和電加熱形成的氧化膜。由于粘接表面存在污染物，使這些構件的粘結強度和封裝后的樹脂灌封強度降低，直接影響這些構件的裝配水平和持續發展。為了增強和提高這些組件的組裝能力，每個人都在盡一切可能來處理它們。提高真正的實踐證明，在包裝過程中適當地采用等離子清洗技術進行表面處理，可大大提高包裝的可靠性，提高成品收率。

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CCP等離子體除膠設備

也有一些設備廠家在砂輪打磨時無法消除上膠的問題，不惜添加(大)成本去嘗試采購進口或國產高(檔)糊盒膠水，專用于膜、UV、上光產品。但是大多數膠水在不同的環境下，質量很難保證，如果膠水保存不當，或者因為其他原因，就會出現開膠現象。

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這項新技術可以通過改變織物的表面性能來改善織物的性能。紡織行業發展趨勢:紡織行業提供了大量的就業機會，創造了大量的財富，同時也對很多行業產生了巨大的影響，包括機械工程、高分子材料、化工、燃料等。自20世紀90年代以來，紡織業的市場驅動因素包括:設計和創新面料，工業化國家增加對新技術的投資，以扭轉其紡織和服裝行業的長期衰退。

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CCP等離子體表面清洗

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氧等離子體在4000w和250mtor條件下產生15分鐘4。第二次將泵腔降至可達到的最低壓力，CCP等離子體表面清洗并記錄數據。將這個值與第一個值進行比較。重復此過程，直到從一個測試值到下一個測試值之間的最低基準壓力沒有明顯差異為止。注:使用CF4或類似氣體會導致反應室及其組件被這些氣體的副產物覆蓋。